手机将步入PC产业之发展模式?

手机将步入PC产业之发展模式?

1.由于手机功能愈趋复杂,手机厂商开始采用半导体大厂开发之MCU,以节省开发资源与时间。 2.此趋势若由硬体扩大至软体部份,手机产业将步入共通平台之PC产业模式,进入障碍大幅降低。 3.目前TI与Intel分别推出「OMAP」与「XScale」, 「OMAP」已获Nokia、Sony Ericsson、NEC、松下通工等表明采用,未来双方竞争将更加白熱化 [...]

Wearable IA 2002-2007 产品发展趋势

Wearable IA 2002-2007 产品发展趋势

●穿戴式IA是将PDA、手表、MP3、手机..等,制成穿戴式的智慧型产品。 ●图左下角将目前的穿戴式IA,依不同的用途分为:娱乐、工作、安全、资讯、健康、个人区域网路,六大部分。 ●未来将随著:语音辨识、无线宽频、数位内容、生物科技..等发展,于2007年,整合成不同面貌,并以更轻薄短小及更舒适的质地,出现在市场之中。 ●在 Currid & Comp [...]

L-mode服务示意图

L-mode服务示意图

NTT East和NTT West所推出的固定电话上网服务「L-mode」,其终端设备除基本型之附有液晶萤幕的固定电话外,更发展出附加传真(Fax)功能、无线电话机等等的终端设备。 目前该项业务自去年(2001年)6月推展至今年(2002年)2月止已有10万用户申请,其中使用的男女性别比约为33%(男)与67%(女);此外,从年龄分布来看,以40-50 [...]

日本半导体大厂之合纵连横

日本半导体大厂之合纵连横

1. 在2001年半导体市场景气反转之冲击下,日本半导体厂商受创严重,相关投资亦大幅缩水,产业势力逐渐衰微。 2. 为因应市场景气之快速变化,日本相关厂商纷纷重整组织架构,发展策略亦由分散转为集中,企图找出个自的立足点。 3. 在「选择与集中」之方针下,系统:LSI似乎是日本大厂的共同选择,除日立与三菱将合作外,东芝、富士通亦在進行合作協議之中。 [...]

中国2001年电信服务市场各项业务营收比重

中国2001年电信服务市场各项业务营收比重

2001年中国电信业务收入来到3,612亿人民币(RMB),成长幅度高达25%,而从业务结构上可看出几个特殊状况: ◆ 行动通信业务2001年收入爲1,617亿RMB成长29.0%,占整体电信服务收入比重高达45.74%,连续第三年取得电信业务收入首位。但无线寻呼业务收入及电报因行动通信迅速成长而下降。 ◆ 本地網通信業務2001年達1,0 [...]

NEC重整电子零组件事业

NEC重整电子零组件事业

(1)NEC陆续宣布将显示、半导体事业等电子零组件事业部独立,今后将集中资源于资讯通讯领域,专注发展企业系统建构等软体服务业务。 (2)NEC半导体部门2001年度亏损1481亿日圆,因此建立一独立体制,以加速变化因应与决策之流程,并避免因收益变动剧烈,而影响到其他事业,为此举之主要考量。 (3)之前和日立合资成立的DRAM專業廠商Elpid [...]

日本Bridge Stone之E Paper显示新技术

日本Bridge Stone之E Paper显示新技术

◆之前E Ink发表之类似产品仅可显示静止画面,而Bridge Stone新开发出的黑白电子显示产品,反应速度快,可显示动画影像 ◆预计2003年底样品出货,由于结构简单材料成本可降低一半以上,初期以手机、PDA应用为主 ◆新技术的关键部分为「电子粉流体」,其为高分子聚合物粒子,经细微加工处理后可呈现液体特性,Bridge Stone已提出專 [...]

第五代AIBO产品定位图

第五代AIBO产品定位图

SONY近期宣布推出第五代搭载无限通讯模组的AIBO,除在造型上承袭第三代圆滑造型外,硬体规格方面则延用第三、第四代硬体规格,并以以9.8的价位发售。在产品定位上正好符合拓墣产业研究所2002/04/11「剖析爱宝狗看台湾代工机会」该篇研究报告所做的预测结果—Sony的AIBO将逐渐走向中价位,年龄层所涵盖的范围将更广。 [...]

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产业洞察

日、韩MLCC厂紧缩消费转攻AI应用,陆厂进入国际品牌验证程序

根据TrendForce研究指出,AI排挤效应持续发酵,MLCC产业正迈入结构性重组,日、 [...]

受惠于北美市场需求持续上调,Enterprise SSD第四季价格预估将持续上行

根据TrendForce研究显示,过往两周以来美系云端业者对Enterprise SSD需 [...]

成本压力叠加需求转弱,十月大世代面板稼动率下探79.6%

根据TrendForce最新面板产业研究,受到AI需求高涨影响,面板产业上游材料产能受到排 [...]

AI晶片封装突破光罩极限,CoWoS-L稳居先进封装主流至2028年

根据TrendForce最新半导体先进封装产业研究,随著GPU业者、超大型云端服务供应商( [...]

预估2026年全球资料中心用电需求年增31%,电网供应缺口自2028年扩大

根据TrendForce最新AI server产业研究,为满足遽增的AI应用需求,云端服务 [...]