北美历年半导体B/B值与接单出货走势

北美历年半导体B/B值与接单出货走势

(1)2002年4月北美半导体设备厂商接单出货比(B/B值)为1.2,高于3月的1.05, B/B值已连续5个月升高。  SEMI执行长Stanley Myers表示 ,半导体设备商已正式脱离景气谷底,并走向复苏之路。 (2)依96~01历年B/B值走势来看,确实走向景气复苏之路,但能否像99/1~01/1景气热络, 却是充满疑问? 拓墣產研所將 [...]

日本行动电话用户现况(2002年4月)

日本行动电话用户现况(2002年4月)

1、至2002年4月底,日本行动电话用户达6976.7万户,较3月成长0.9%。 2、KDDI重回日本第二大行动电话业者的位置。 3、KDDI用户数的成长,主要来自于: (1)2002年4月1日开始推行其3G服务,至今使用其3G系统(cdma2000 1x)的新用户即达33万户,超过其所预期之28万户。 (2)GPS定位服務刺激用戶數的增加,KD [...]

Q2/2001~Q2/2002手机用各显示面板比重分布

Q2/2001~Q2/2002手机用各显示面板比重分布

由图表中可以看出2001年第二季到2002年第二季手机用显示面板仍以单色STN为主流,所占比重超过85%,其次为彩色STN面板,最后则为TFT LCD面板,二者合占约15%;但自2002年第二季开始,手机彩色化比重逐渐增加,彩色STN面板比重增加至8.3%,TFT LCD面板比重增加至8.8%。目前彩色化手机将仍以日本市场为主,全球市场预估需至2003年以后 [...]

大陆IC设计业者的三大类型

大陆IC设计业者的三大类型

整个大陆地区的IC设计产业的发展在18号文件之后,无疑地获得了来自政府部门更全面的支持;十五计划之后政府部门从上到下对发展半导体产业的重视,使得当地的IC设计产业拥有更大的支援力量与经济诱因获得进一步的成长与突破。 本文首先针对目前大陆地区当地IC设计业者的发展模式进行介绍,接著就其各自所具备的经营优势与挑战,加以比较,相信能对当地IC设计产业的现況提 [...]

2000-2001年中国各电信营运公司固定资产投资比较

2000-2001年中国各电信营运公司固定资产投资比较

大陆电信产业近十多年的发展虽已有长足进步,但在普及率上仍然较低,所以具有较大的发展潜力;因此各大电信营运商也持续扩大网路建设投资,以因应持续成长的业务需求。2001年,大陆电信产业投资规模达到2779.5亿元成长24.9%;而中国电信、中国移动和中国联通三家公司总投资额达2587.5亿元,占整体投资规模高达93.09%。 中国电信受到分拆与重组的影響 [...]

1998-2004年国内IA商品厂商接单转变与机会

1998-2004年国内IA商品厂商接单转变与机会

生活娱乐、通讯、电脑类、车用IA串联了台湾厂商在IA商品之接单演变,虽然此单纯只为台湾厂商之变化,但台商在世界舞台中所扮演角色多是设计与代工,在每一项商品化过程中,往往看到的是潮流与趋势,因此以台湾厂商之IA商品接单演变足以判断及说明全球IA商品之方向。 [...]

PWLAN服务产业之Roadmap—由PWLAN价值炼,看相关业者之挑战

PWLAN服务产业之Roadmap—由PWLAN价值炼,看相关业者之挑战

「无线ISP业者目前所面临的挑战,不再只是网路建置的技术问题,而是整个商业模式的调整。从PWLAN的价值炼体系中分析,可以清楚的了解到每一个环节所面临的挑战。其中包括漫游机制的建立、认证平台与帐单整合、安全性的提供、以及运用行销带动用户需求等。」 [...]

全球及我国DVD-ROM出货量

全球及我国DVD-ROM出货量

现今与个人电脑或笔记型电脑搭配的光碟机产品虽然还是以CD-ROM为主,但随著DVD-ROM与CD-ROM价差日渐缩小,以及相关应用软体的增加,已有逐渐替换为DVD-ROM的趋势,预期在2003年可达到6,700万台的规模 。 而就现今DVD-ROM产品各国市场占有率来看,日本为最大(65%) ,其次为韩国(20%) ,而我国占有率为15%左右,名列第三 [...]

宣传推广

产业洞察

日、韩MLCC厂紧缩消费转攻AI应用,陆厂进入国际品牌验证程序

根据TrendForce研究指出,AI排挤效应持续发酵,MLCC产业正迈入结构性重组,日、 [...]

受惠于北美市场需求持续上调,Enterprise SSD第四季价格预估将持续上行

根据TrendForce研究显示,过往两周以来美系云端业者对Enterprise SSD需 [...]

成本压力叠加需求转弱,十月大世代面板稼动率下探79.6%

根据TrendForce最新面板产业研究,受到AI需求高涨影响,面板产业上游材料产能受到排 [...]

AI晶片封装突破光罩极限,CoWoS-L稳居先进封装主流至2028年

根据TrendForce最新半导体先进封装产业研究,随著GPU业者、超大型云端服务供应商( [...]

预估2026年全球资料中心用电需求年增31%,电网供应缺口自2028年扩大

根据TrendForce最新AI server产业研究,为满足遽增的AI应用需求,云端服务 [...]