制造供应链重塑带动十大解决方案需求
美、中对抗升温已对长期布局中国的广大制造供应链带来压力，本篇报告主要在分析外在环境变化如何促使制造供应链进行重塑，以及重塑过程聚焦的主轴，并探索有望随之成长的软、硬体解决方案。 [...]
2010～2021年全球量子运算软硬体投资比重分布(不含PIF)
2022年量子运算已成为世界20大经济体的核心战略技术，全球量子技术的公共投资约300亿美元，基于各国政策力度，使Google、IBM、IonQ、Intel、Microsoft等科技大厂在量子运算领域不断发布研究成果，展现其在市场优势，同时扩大私人投资水位。 [...]
CPU与GPU架构对比
CPU与GPU的设计目标不同，CPU主要满足复杂的运算环境，因此功能模组多，大部分电晶体用在控制电路与Cache上，只有少部分算数逻辑单位(ALU)用于运算；GPU则不同，其设计目标是要面对类型高度统一、相互无依赖的大规模资料和纯净的计算环境，因此控制相对简单，且不需要很大的Cache，但需要拥有大量的算数逻辑单位(ALU)用于并行运算。 [...]
制造供应链重塑三大主轴
美、中对抗升温已对长期布局中国的广大制造供应链带来压力，本篇报告主要在分析外在环境变化如何促使制造供应链进行重塑，以及重塑过程聚焦的主轴，并探索有望随之成长的软、硬体解决方案。 [...]
NeuRRAM设计架构
产品服务迈向智慧化的「万物智联」成为消费者日常操作，以及厂商主业务运行趋势，期能透过人工智慧赋能更多装置与流程，以AIoT带来便利并提升效率。相较传统建置于云端的Cloud AI，部署于边缘端的人工智慧(Edge AI)近期越发受到市场重视，其主要效益在于：(1)延迟性：即时分析数据避免云端来回延迟；(2)隐私性：资料于设备端即处理完成；(3)低成本：先行篩 [...]
环保笔记型电脑概念示例
笔记型电脑更新换代的速度快，回收比例仍未见明显成长，进而在电子废弃物中迅速成长。在环保意识抬头，ESG永续发展趋势下，除了提升产品本身效能外，「如何让笔记型电脑更环保」为设计方向，永续设计成各大品牌电脑厂重点挑战。 [...]
2022上半年Top10 IC设计厂商营收排名
整体表现 研发支出情况 库存情况 其他综合表现 拓墣观点 [...]
2019～2028年全球外骨骼机器人市场规模预估
近年Cyberdyne、Ekso Bionics、Indego、Lokomat、Lockheed Martin、Ottobock、Raytheon Technologies与Sarcos等大厂为解决外骨骼的可用性程度、扩大应用范畴以加快商业化发展，以及优化成套设备重量与灵活度等问题，陆续推出局部化产品，故2022年外骨骼机器人有望达到6.4亿美元，成长率達2 [...]
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