智慧制造助力制造供应链迎接多元挑战

在2010年代末期,大型厂商导入智慧制造解决方案的成效已然浮现,并逐步带动制造供应链升级。迈入2020年代后,全球政经局势变化剧烈,制造供应链又面临全新考验。本篇报告主要分析制造供应链面临的多元挑战,以及基于智慧制造的应对之道。   [...]

AI PC问世:大规模个人化的实践

基于AIGC引发的AI应用与想像,可望重塑PC的应用,也因此兼具算力、效能与安全性的PC,可望成为发挥AI运算与机器学习的最佳环境,并实现大规模个人化AI应用。目前AI PC尚处于发展初期,除了硬体变革之外,也须仰赖软体发酵,以共同推动AI PC的发展。   [...]

氢储能市场机遇与挑战

随著全球可再生能源渗透率的提升,储能场景将更丰富,同时电力系统对长时储能(4h以上)和储能容量的要求更高。氢储能作为一种新型储能技术,不仅具有大容量、长周期、清洁高效的特性,也是少有的储能容量能达百GWh以上之储能技术,透过发挥氢储能的长周期、大容量特性,可实现可再生能源的大规模、跨季节、跨地域之储存,从而支撑未来高比例可再生能源电力系统的稳定发展。 [...]

智慧家庭装置2024年展望:游戏机、TV暨智慧音箱

随著游戏机供应问题逐步解除的情况下,递延的市场需求带动游戏机销售量在2023年攀升,然考量到全球经济的不稳定性,若2023年第四季全球经济环境和消费市场需求还未好转,便会影响消费者2024年延后换机。另一方面,TV 2023年发展趋势著眼TV本身规格性能的提升,以及扩展应用功能方面,2024年料将诉诸大尺寸、融合性与AI提升画面。最后,在智慧音箱方面,由於現 [...]

2024-01-03 曾伯楷

二手翻新智慧型手机市场发展与分析

智慧型手机产品发展趋于成熟,厂商难以推出令消费者感到耳目一新的创新产品,除了产品售价明显上升之外,新产品和旧产品间越来越没有明显差异,消费者缺少换购新手机的诱因,加上全球通膨亦使消费者的可支配所得下降,在此背景下,具有价格优势的二手翻新智慧型手机市场逐渐崛起,成为消费者的新选择,在全球永续发展与环保意识抬头下,亦有助于二手翻新智慧型手机市场的增长。 & [...]

Wi-Fi 7时代将临,三大Wi-Fi晶片厂商积极布局

全球Wi-Fi市场状况 主要IC设计厂商产品 其他主要竞争者 影响渗透率的主要因素 拓墣观点   [...]

动力锂电池回收现况与趋势分析

在动力锂电池的推动下,预估2030年全球动力与储能电池回收规模将超过1TWh,各国须面对锂电池带来的资源浪费和环境污染问题,透过回收体系的建立和回收技术的发展,持续提高回收效率。为了应对这些挑战,车厂、电池制造商与回收厂依不同市场环境发展适宜的回收体系。台湾虽在起步阶段,但在电动车渗透率逐渐成长与缺乏天然资源的条件下,应视锂电池回收产业为国家重点产业之一。 [...]

2023-12-29 王昊骏

全球IC设计产业2023年回顾与2024年展望

整体表现 云端AI晶片 PC/Server CPU 手机SoC 其他周边IC 拓墣观点   [...]

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产业洞察

AI Server增量需求支撑4Q26记忆体合约价涨势,消费端压力未减

预估4Q26一般型DRAM合约价将季增10-15%,NAND Flash合约价季增1 [...]

反映HBM供应持续吃紧,上修2027年HBM价格展望、预估ASP年增达121%

根据TrendForce最新研究显示,AI伺服器需求持续扩张,HBM与convention [...]

日、韩MLCC厂紧缩消费转攻AI应用,陆厂进入国际品牌验证程序

根据TrendForce研究指出,AI排挤效应持续发酵,MLCC产业正迈入结构性重组,日、 [...]

受惠于北美市场需求持续上调,Enterprise SSD第四季价格预估将持续上行

根据TrendForce研究显示,过往两周以来美系云端业者对Enterprise SSD需 [...]

成本压力叠加需求转弱,十月大世代面板稼动率下探79.6%

根据TrendForce最新面板产业研究,受到AI需求高涨影响,面板产业上游材料产能受到排 [...]