兆驰COB面板资源和能力剖析

兆驰具有纵向一体化优势,所谓一体化本身并不能算是一种竞争优势,但在直显COB当前的市场状况下,拥有晶片产能的COB厂商却可从中获得几个明显且相当独特之优势。本篇报告将分析兆驰COB面板的资源与能力。   [...]

中国GPU产业开启双线叙事,进入快速发展阶段

CPU与GPU的设计目标不同,CPU主要满足复杂的运算环境与控制流程,其在执行复杂演算法、控制流程与逻辑操作时更具优势,例如演算法优化、编译器、作业系统内核等。而GPU设计时主要注重平行计算,拥有大量的处理单元(CUDA核心),能同时执行多个任务或操作,这使得GPU在处理大规模资料、图形渲染与科学计算等需要大量平行计算的任务中表现出色。   [...]

2023年智慧音箱市场发展趋势

随著全球经济影响消费市场需求,以及智慧音箱热潮衰退,使得智慧音箱市场出现下滑趋势,加上生成式AI的议题兴起,导致厂商更重视AI软体功能的投入,进而暂时放缓在智慧音箱硬体投入的脚步,这也冲击到近期的智慧音箱市场。   [...]

智慧型手机芯视野-CIS发展与分析

图像感测器(CMOS Image Sensor,CIS)为智慧型手机相机模组的核心元件,不论是本身大小还是设计结构均对成像品质产生决定性影响。CMOS图像感测器的光学尺寸对于成像至关重要,光学尺寸较大的感测器能捕捉到更充足的光线,可提供更高成像解析度与较高的动态范围,更能提升相机在低光源环境下的拍摄表现;相对而言,光学尺寸小的感测器会受限光量收集较不足和較小 [...]

全球O-RAN市场动态研析

Open RAN是近3年全球行动通讯产业热门议题,Open RAN为5G乃至Beyond 5G的一项重要技术,在Verizon、NTT DoCoMo、Vodafone等电信厂商持续推动下带动市场商机,随著技术持续进步,促使应用渐趋深广,发展备受期待。有鉴于5G用例多样性,为专网开辟更多机会,从而降低其网路维护成本,而Open RAN带来架构开放性,为企业提供 [...]

2023-07-25 谢雨珊

从电力IT看电力电网、能源管理系统发展

全球双碳趋势再掀新能源浪潮,带动电力IT需求迅速成长。鉴于电力、电网与电站持续扩建,能源管理系统需求骤增,因而本篇报告主要根据电力/电站IT、电力电网智慧化与全链能源管理系统进行探究,分析趋势。   [...]

空间运算时代:Apple MR设备的制造体验与挑战

Apple于WWDC 2023公布第一款MR产品Vision Pro,正式进入头戴装置市场,并同步推出作业系统VisionOS,无论在效能或价格上可谓创举,意味著空间运算时代来临。随著Apple进军AR/VR市场,对供应链而言,尽管目前硬体发展仍有许多待克服之处,成本也居高不下,但以长远发展来看,将持续推动产品演进与供应链发展。   [...]

2023上、下半年全球笔记型电脑市况与发展趋势分析

2023上、下半年全球笔记型电脑市况分析 PC品牌厂于全球笔记型电脑市况与Computex 2023推出产品 拓墣观点 [...]

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产业洞察

2Q26 Mobile DRAM合约价续强,压缩智慧手机产量

根据TrendForce最新记忆体调查,2026年第二季 Mobile DRAM合约价持续 [...]

轻资产策略下,台系面板厂积极转进半导体先进封装、光通讯领域

根据TrendForce最新显示器产业研究,随著近年陆系面板厂掌握半壁江山,促使韩系业者将 [...]

全球供应链联盟成形,预估2030年Micro LED CPO光收发模组产值达8.48亿美元

根据TrendForce最新Micro LED产业研究,生成式AI驱动高速光通讯需求急速攀 [...]

大厂减产加乘AI周边IC需求遽增,晶圆代工成熟制程酝酿涨价

预估2026年全球前十大晶圆代工业者平均8吋产能利用率将接近90%,至2027上半年 [...]

北美厂商扩大投资AI资料中心助力, 2026年全球九大CSP资本支出上调至8,300亿美元

根据TrendForce最新AI产业研究,由于多数北美主要云端服务供应商(CSP)近日再度 [...]