手机相机市场的兴起给国内晶片设计厂商带来无限商机,手机相机晶片的进入障碍要比RF和基频低,且除了包入相机模组之外也要和基频绑在一起,发展机会与国内IC设计厂商能力相符。台湾一年手机生产数量约在3000万支以上,估计内建相机有1000万台的潜力。不过此一机会必须先通过手机制造商严格的测试和验证,厂商如何掌握难得商机,仰赖内部研发能力与行销运筹资源之整合。 行 [...]
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