Bluetooth起飞之势雏形已现

Bluetooth(IEEE802.15.1)自标准底定以来,在蛰伏了8年的时光后,近来终于有了起色,由全球各大厂商在2002年底所推出的资通讯设备来看,采用Bluetooth模组的产品已日渐增多。随著Bluetooth逐渐找到自己的定位,由诉求数据传输,转为取代缆线的短距离无线传输技术,未来可应用于手机、无线电话的语音传输、键盘与滑鼠等周边产品,甚至PC、 [...]

推动SIP业发展的关键因素

由于IC集积度及设计日益复杂,未来的3C产品将以IP设计为主流,且IC设计业规模经济出现,设计业者运用新的SIP商业模式,加强核心技术研发,将能重回到高利润的轨道上。 2003年台湾系统级IC设计闸数 Source:EE Times-Taiwan,2003/03 [...]

从日本厂商看Samsung电子的发展

SONY Pictures Entertainment公司在制作「蜘蛛人」电影时,曾利用影像处理方式更换了Samsung原置于纽约时代广场中醒目的广告看板,预告试映后因Samsung提出诉讼而做了更正。SONY警觉到Samsung的企业力量从早期向日本学习发展制造能力,现已提升至建立国际顶尖品牌形象之阶段。事实上Samsung在DRAM、LCD、手机及部份消 [...]

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产业洞察

AI竞争成供应链军备赛,先进封装、3nm制程同步紧缺

根据TrendForce最新晶圆代工产业研究,AI需求自2023年起急速成长,导致3nm至 [...]

AI需求稳健、消费类承压,MLCC供应商定价现分歧

根据TrendForce最新研究,2026年第二季MLCC市场呈现「AI应用强、消费需求弱 [...]

预估2026年全球手机直连卫星市场规模将年增49%,供应链迎新机遇

随著全球行动通讯标准3GPP Release 17与Release 18持续将卫星通讯纳入 [...]

预估2026年全球AI光收发模组市场规模达260亿美元,关键零组件吃紧成扩产瓶颈

根据TrendForce最新研究,全球AI专用光收发模组市场进入高速成长阶段,预估市场规模 [...]

成本上调带动,预估2Q26动力电芯价格续涨

根据TrendForce最新锂电池产业研究,2026年第一季电池原料价格强势上涨,支撑动力 [...]