AiP封装发展趋势与2021年第一季IC封测现况

因新冠肺炎疫情影响,驱使终端厂商深怕缺货再起,且延宕1年的东京奥运也将如期举行,导致2021年第一季封测营收再次显著增长;此外,关于5G毫米波AiP市场主要由Qualcomm独揽全局,由于相关同业多数将重心集中在手机AP晶片上,抑或尚有合约必须履行,因而进度相对缓慢;至于相关AiP封测代工,主要委托日月光进行后段加工。 [...]

伺服器CPU电源管理晶片市场竞局研析

伺服器市场为近年各类终端应用中呈现稳定成长的应用领域,因此对CPU电源相关的半导体厂商自然也能受惠,观察其厂商还是以欧洲、美国等主要IDM厂商为主,针对Intel与AMD等CPU平台开发进度,也有相当高掌握度;然观察全球晶圆产能依然高度紧缺下,即便各大厂商在跟进脚步上不落人后,最后决战点恐还是产能能否及时供应给伺服器客户为其关键。 [...]

中国第三代半导体发展动态

中国SiC衬底、GaN衬底与外延现况 中国SiC衬底产线布局与尺寸、价格趋势 SiC于新能源汽车现况 GaN现况 [...]

智慧型手机镜头模组市场发展动态

全球智慧型手机镜头模组出货量于2020年受新冠肺炎疫情影响,仅微幅年增3%。展望2021年,受惠智慧型手机出货量将大幅增张,加上多镜头渗透率持续提升,两相加乘下带动智慧型手机镜头模组出货量重返双位数年增率。 [...]

工业电脑AI应用商机探索

工业电脑产业之AI应用商机展望 台湾工业电脑产业现况与AI价值链 台湾工业电脑制造商营运现况与策略布局动态调整 拓墣观点 [...]

5G车联网通讯标准与产业发展趋势

全球车联网市场规模 国际重要车联网组织发展 全球车联网产业发展趋势分析 拓墣观点 [...]

电源管理晶片需求提升,成为厂商营运成长动能

过去电源管理晶片(Power Management Integrated Circuits,PMIC)不愠不火发展,然而2020年新冠肺炎疫情带来宅经济效应,使得居家办公与远距教学模式兴起,让笔记型电脑、Chromebook、平板需求提升;加上5G应用趋势持续,5G手机不断放量,新一代电子产品、工业、汽车应用对电源管理的功能要求与需求量提高,让电源管理晶片發 [...]

全球物联网资安暨智慧制造防骇发展动态

全球物联网设备数量至2025年上看300亿台发展趋势,一方面带来更便利的生活体验与多元商业模式,伴随而来的资安风险亦同幅成长,常见IoT重大安全挑战包括弱密码、缺乏更新、数据保护不足、设备管理不佳等,迄今仍未能有效克服。 随著新冠肺炎疫情使生活与工作型态骤变,物联网的资安重心也同步转移,其中最明显的是远端工作使居家与医疗网路成攻击要点,根據美國衛生和公 [...]

2021-06-02 曾伯楷

宣传推广

产业洞察

需求转弱、供给压力加剧,下修2026年全球笔记型电脑出货至年减14.8%

根据TrendForce最新笔记型电脑产业调查,近期全球笔记型电脑出货量进一步明显转弱的迹 [...]

晶圆代工、封测成本齐涨,DDIC供应商酝酿上调报价

根据TrendForce最新调查,由于2025年起半导体晶圆代工、后段封装测试成本逐步提高 [...]

2025年全球OLED监视器出货量年增92%,ASUS站稳领先地位

根据TrendForce最新调查,2025年全球OLED监视器出货量达273.5万台,年增 [...]

低容量NAND Flash供给紧缩、品牌推动AI革新,预估2026年智慧手机平均容量年增4.8%

根据TrendForce最新记忆体产业研究,尽管2026年全球智慧手机品牌面临NAND F [...]

AI动能稳健,预估2026年晶圆代工产值年增24.8%,零星涨价浮现

根据TrendForce最新晶圆代工产业研究,2026年由于北美云端服务供应商(CSP)、 [...]