生活品质提升、医疗服务改善与生育率下降等转变,使全球人口结构持续偏向高龄,WHO预测至2050年全球60岁以上人口将达20亿人,此趋势也促使各界持续致力在有限资源下安全且高效的提供医疗服务,成为推动医疗数位化的主要驱动力。 FDA定义智慧医疗(Digital Health)领域包含行动医疗、医疗健康资讯、穿戴装置、远距医疗与照护与个人化醫療等應用領域。 [...]
Intel、AMD与NVIDIA的三角竞争关系在业界已不是祕密,随著笔记型电脑市场兴起与电竞笔电市场区隔后,此情况基本上没有太大变化,仍是由Intel联手NVIDIA压制AMD局面,尽管AMD导入台积电7nm制程,性能提升上有不俗表现,市场也有不错反馈,但Intel与NVIDIA长年维持垄断,使局面没有太大变化,AMD也只能牺牲获利能力,以高性价比策略赢得客 [...]
智慧音箱崛起带动语音助理使用,相关应用服务如语音购物也于此展开;与此同时,餐饮外送服务如火如荼在世界流行,两者交会后便产生新应用服务语音外送。对餐饮外送厂商而言,语音作为新兴人机介面,创造出营运和行销的崭新通道,目前虽处于探索期,但不失为未来营销新兴管道。 [...]
美国、日本、德国与中国为全球具有完整工业机器人产业链的国家,其中中国因极力推动智慧制造和自动化生产,因此工业机器人安置量随之增加,远超美国与日本至全球之冠。工业机器人是迈向智慧制造的关键零组件,工业机器人又受制于伺服马达,2019年工业机器人采用的伺服马达多为国际品牌,市占率高达75%。由于中国政府推动《新基建》、《中国制造2025》等政策,不仅加速智慧製造 [...]
2018年中国中央经济工作会议以5G、人工智慧、工业互联网与物联网为新型基础建设,2020年3月中央召开会议为新基建扩充,此次涵盖5G基建、特高压、城际高速铁路和轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心、人工智慧和工业互联网等基础建设。新基建以5G为核心,打造数位产业生态。 [...]
中国在推动晶片国产化政策和内需市场加持下,在IC设计与封测领域的自给率提升已有成效;相较晶圆代工方面,由于制程种类繁多且技术复杂,需仰赖众多厂商组建具规模的生态链,故晶圆代工厂商在扩产与技术提升仍需持续投入资源,预估2020年中国区域厂商营收占比维持约7%位居第三,但2020年正值《中国制造2025》计画中间点,对比初期目标的晶圆制造达成率仍偏低,故即便受到 [...]
处于成长阶段的车用毫米波雷达加快走向高频产品,除了欧美停用24GHz UBW的推动外,现今ADAS性能提升的要求,也让雷达往高解析度的高频宽产品发展。在转往高频发展局势下,高频基材与高频PCB板的需求增加,为在世界具有重要位置的台湾PCB产业带来机会,但高频和未来雷达搭载率提高后带来的干扰问题也不容忽视,应做好缓减干扰的对策来保障行车安全。   [...]
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