中国半导体制造设备自主化发展动态

为实现「国产替代」,中国半导体制造商积极扩产,惟国产替代能否成功,关键仍在制造设备是否能自主化。本篇报告主要在分析现阶段中国半导体制造设备商的发展动态,以及中国在黄光、沉积、蚀刻、研磨、清洗、离子植入等六大制程设备的自主化情况。     [...]

2021年4月景气观察

2021年3月美国领先指标上升1.3%,大幅上扬;2021年3月北美半导体设备制造商出货金额年增47.9%,半导体需求持续强劲;2021年4月美国密西根大学消费者信心指数上升至88.3,美国消费畅旺;2021年4月美国失业率为6.1%,失业率回升;2021年3月英国失业率为7.3%;2021年3月欧元区失业率为8.1%;2021年3月台湾失业率为3.67%; [...]

5G世代下之Wi-Fi 6E发展趋势分析

全球Wi-Fi市场规模 全球Wi-Fi技术规格发展布局 全球Wi-Fi市场发展趋势分析 拓墣观点 [...]

全球GaN充电器市场动态分析

为满足各种行动应用需求,有效延长手机、笔记型电脑的续航力已成为产品设计上主要考量之一。惟以近年发展来看,无论是降低能耗或提高电池容量,其发挥的效益正逐渐递减;在此情况下,利用快速充电以弥补续航力有限的方式,就成为现阶段最佳解决方案,而新一代GaN充电器的市场需求亦有望水涨船高。   [...]

全球边缘运算伺服器发展动态

随著5G、万物互联(Internet of Everything,IoE)趋势发展下,智慧装置数量不断提升,导致大规模数据传输,引起传统云端运算的频宽负载,若仅靠云端运算将无法对指数型资料进行即时分析和处理,庞大资料需要在网路边缘进行储存、分析等,因而出现边缘运算(Edge Computing)需求。     [...]

2021-05-05 谢雨珊

电源管理晶片产业市场分析

PMIC现况 PMIC产值、出货量与ASP PMIC销售与应用 拓墣观点   [...]

卫星物联网技术暨垂直领域应用剖析

物联网发展至今已迄20余年,随著技术进步与智慧应用场景越发多元,万物联网态势更趋明朗,海量的数据收集与分析也产生更多商业价值。尽管全球行动网路覆盖率持续上升,但至2019年底全球仍有近7%人口居住在无行动或宽频网路区域,更遑论部署物联网设备,面对人迹罕至却又需通讯实现物联网应用的区域,在建设基站或铺设线路难度大、成本高的情况下,遂使卫星成为IoT重要通讯技術 [...]

2021-05-05 曾伯楷

2021年全球智慧型手机处理器竞局变化-5nm成为主流规格

随著海思、Apple、Qualcomm与Samsung先后推出5nm制程的应用处理器后,5nm俨然是新一代智慧型手机处理器必备规格,但碍于Samsung在5nm良率初期无法有效提升下,Qualcomm明显受到供货不顺挑战,相较联发科于台积电在6nm制程的供应上相对无虞,Qualcomm在2021年受到的逆风挑战恐怕不小。此外,在Samsung自家处理器与聯發 [...]

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产业洞察

需求转弱、供给压力加剧,下修2026年全球笔记型电脑出货至年减14.8%

根据TrendForce最新笔记型电脑产业调查,近期全球笔记型电脑出货量进一步明显转弱的迹 [...]

晶圆代工、封测成本齐涨,DDIC供应商酝酿上调报价

根据TrendForce最新调查,由于2025年起半导体晶圆代工、后段封装测试成本逐步提高 [...]

2025年全球OLED监视器出货量年增92%,ASUS站稳领先地位

根据TrendForce最新调查,2025年全球OLED监视器出货量达273.5万台,年增 [...]

低容量NAND Flash供给紧缩、品牌推动AI革新,预估2026年智慧手机平均容量年增4.8%

根据TrendForce最新记忆体产业研究,尽管2026年全球智慧手机品牌面临NAND F [...]

AI动能稳健,预估2026年晶圆代工产值年增24.8%,零星涨价浮现

根据TrendForce最新晶圆代工产业研究,2026年由于北美云端服务供应商(CSP)、 [...]