汽车AI晶片发展趋势分析

汽车晶片发展-AI越显重要 汽车AI晶片为众厂商发展重点 拓墣观点   [...]

5G手机全面展开,HDI迎来新一轮商机

5G时代随著晶片性能越加强大、射频元件增加,带动智慧型手机主板的线宽/线距持续微缩,层数也持续提高,预期Anylayer HDI渗透率将持续提升,加上2021年5G手机出货量有望从2.5亿支提升至5亿支以上,渗透率由20%拉升至40%,带动HDI产业迎来新一轮商机。     [...]

散热解决方案产业动态分析

机械设备或电子元件的运作过程往往会产生热,并逐步推升设备与元件温度,若不能将热有效排出,则设备与元件可能因温度过高而无法运作,各式散热解决方案也成为稳定机械设备、电子元件关键。本篇报告主要在剖析散热组件的应用类别、驱动未来散热需求的重点领域,以及各散热组件的主要供应商。     [...]

全球半导体产业2020年发展暨2021年展望

全球半导体产业现况 全球IC设计产业现况 全球晶圆代工产业现况 全球封测产业现况 重要收购案剖析 华为禁令现况盘整 拓墣观点   [...]

中电熊猫面板厂收购案尘埃落定,京东方稳坐龙头宝座

韩厂LGD于2020年初宣布2021年将停止于韩国供应电视LCD面板,以及SDC 2021年将退出LCD面板供应两大震撼弹,对愁云惨雾的面板市场来说有如雨降甘霖,加上新冠肺炎疫情意外带起消费需求兴起,让2020下半年面板市场快速反转向上;中国面板厂则一鼓作气完成华星光电收购Samsung苏州G8.5,以及京东方收购中电熊猫南京G8.5与成都G8.6+两个併購 [...]

消费电子产业2021年展望-游戏机与DSC

受新冠肺炎疫情影响,数位相机市场出现更大幅度衰退,虽中国市场与厂商积极推出产品,但出货量依旧有不小规模缩减。游戏机市场由于热门游戏推出,加上2020年底新游戏机即将上市,将使市场从衰退转为正成长。     [...]

强固型电脑市场趋势分析

强固型电脑(包含笔记型电脑、平板和手持式等3种规格)指具备坚固耐用的电脑设备,该市场属高度客制化、少量多样的利基市场,强调可靠度与耐用性。随著各产业数位化趋势带来多元化的垂直应用领域与使用场景,酝酿强固型电脑商机,本篇报告将从强固型电脑应用市场与产品发展趋势、区域市场发展与主要厂商动态(Pansonic、神基与Dell等),探讨当前强固型电脑市场趋势。 [...]

从IFA 2020看网通技术发展趋势

2020年IFA(Internationale Funkausstellung Berlin,柏林国际消费类电子产品展览会)无惧新冠肺炎疫情于2020年9月3~5日于德国举行,且首次采用线下与线上并行方式运行。不仅5G移动通讯属IFA 2020关注议题,值得留意的尤以华硕发布全球首款Wi-Fi 6E路由器,Wi-Fi 6E亦为室内通讯拉开序幕;此外,更延伸探 [...]

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产业洞察

消费性电子与AI新品激励,3Q25前十大晶圆代工产值季增8.1%

根据TrendForce最新调查,2025年第三季全球晶圆代工产业持续受AI高效能运算(H [...]

1Q26记忆体涨势续强,手机、笔电品牌启动价格上修与规格降级

根据TrendForce最新调查,由于预期2026年第一季记忆体价格将再显著上涨,全球终端 [...]

中国CSP、OEM可望积极采购H200,惟本土AI晶片自研脚步持续加快

H200因效能明显优于H20,出口中国可望吸引当地CSP、OEM采购 &nbsp [...]

人型机器人发展策略各异:日、台重提升零组件技术,美、中扩大整机应用

在全球各主要经济体持续推动人型机器人发展趋势下,日本厂商持续精进传动、感测、控制等关键零组 [...]

AI 资料中心引爆光通讯雷射缺货潮,Nvidia 策略性固桩重塑雷射供应链格局

根据TrendForce最新研究,随著资料中心朝大规模丛集化发展,高速互联技术成为决定AI [...]