车用有线网路晶片技术发展与厂商布局
随著汽车电气化程度日益提升，加上ADAS与4G/5G等技术普及，使得车用有线网路重要性不言可喻。综观来看，欧美日车用半导体大厂在CAN与LIN等常见技术早已把持很长一段时间，但在车用高速网路领域，则是美系厂商一枝独秀；与此同时，车用乙太网路发展时间虽较晚，但诸多车厂OEM皆投入OPEN Alliance SIG下，又发起车用乙太网路标准制订，其后续声势看好， [...]
多镜头趋势不变，惟高规镜头导入速度趋缓
2020年智慧型手机相机模组出货量将持平，2021年受惠手机出货重返成长，加上旧机型持续退场，镜头模组出货量预期将年增达12.79%。目前手机镜头领导厂商为大立光和舜宇光学，两者合计出货量占据超过全球6成，玉晶光、Kantatsu、Sekonix与Kolen各分食约3～10%出货量。 [...]
IC封测产业现况与HPC晶片封装趋势
2020年第二季封测营收表现，凭藉前期中、美关系改善和新冠肺炎疫情缓和趋势带动，整体呈现向上增长态势；然近期又因中国和美国冲突加剧和新冠肺炎疫情卷土重来，2020下半年表现恐将衰退；此外，由于高阶运算晶片需求，因制造能力和封测技术考量，现行台积电一条龙服务将成为相关晶片设计商的首选厂商。 [...]
AI深度合成商业化市场机会与发展趋势
AI深度合成兴起，对各产业、各领域都有一定帮助，甚至得以跳脱旧框架，突破难以克服的障碍，且有助于影音、社群通讯、娱乐、医疗与电子商务等产业创造新的市场机会，亦对电子商务、企业行销暨服务的商业模式再创新有相当大帮助。 [...]
全球工业4.0发展趋势剖析
德国于2011年提出工业4.0此划时代政策后，由德国科学与工程院(Acatech)提出《工业4.0成熟度指数》为继续推动的指引。该指标包含六阶段成熟度模型，前两阶段是数位化(Digitalization)，后面四阶段则是工业4.0主体：视觉化呈现机器样貌、透明化告知发生原委、预测力进一步预告未来情况、适应性则是如何达成自动回应市场、环境的能力，而每个阶段的落 [...]
冲刺半导体发展，中国推新政
中国半导体政策 中国半导体产业国产化态势 中国晶圆代工产业制程技术与产能状况 中国半导体设备与材料 政策驱动中国半导体厂商快速发展 拓墣观点 [...]
晶圆代工大厂不畏新冠肺炎疫情，营收逆势成长
受惠IC库存回补与新冠肺炎疫情促使远距应用成长，晶圆代工市场似乎没有新冠肺炎疫情刚发生时预期的悲观，反倒在2020上半年迎来不错表现。时序迈入2020年第三季，进入传统电子产业旺季，由于下游客户端除了需要为年底欧美消费旺季提前备货外，中国则有十一国庆长假和双十一促销需求，因此对晶圆代工厂商来说，第三季产能利用率有机会维持满载状态，在全球疫情并未出现第二波大規 [...]
2020年8月景气观察
2020年7月美国领先指标上升1.4%，升幅减弱；2020年7月北美半导体设备制造商出货金额年增27.6%，半导体表现亮眼；2020年8月美国密西根大学消费者信心指数上升至74.1，美国消费者信心好转；2020年8月美国失业率为8.4%，就业好转；2020年7月英国失业率为7.5%；2020年7月欧元区失业率为7.9%；2020年7月台湾失业率为4%；202 [...]
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