台湾工业电脑于AI发展机会与挑战

现今工业电脑(Industry PC)已不再侷限于工业自动化设备,而是随著自动化和数位化需求引领下,跨足制造业、医疗、零售、物流、安防与交通运输等各方领域。 第三波人工智慧(Artificial Intelligence,AI)浪潮随著运算效能强化、储存空间提升来临,工业电脑以硬体优势与专业领域知识推动人工智慧技术于各场域落地,协助厂商提升營運效率,挖 [...]

穿戴装置趋势与血液量测应用发展

随著智慧型手机市场逐渐饱和,开始由快速成长转为停滞,甚至衰退,使品牌厂商开始将更多重心投向延伸出来的穿戴装置,包括智慧手表和TWS蓝牙耳机等产品。新冠肺炎疫情在全球蔓延,也使医疗健康成为热门议题与功能,智慧手表厂商一方面推出新产品,另一方面则开始提供血氧饱和度量测功能,透过血液量测发展加强产品附加价值。     [...]

华为禁令影响层面分析关键报告

全球市场研究机构TrendForce针对最新公布的华为禁令对半导体、记忆体、智慧型手机、面板与5G产业所造成影响,进行详尽解析。 Restriction on Huawei Smartphone market Memory Display AP & Modem DDI/Biometric/Foundry CIS [...]

全球LPWAN市场发展动态

在万物连网时代,多元物联网应用场景造就复杂的通讯技术采用状况,厂商往往依产品服务的连接距离、范围、速度、功耗与成本等关键因素,决定适用于何种通讯技术,常见的如智慧零售标签的RFID、智慧家庭设备的Wi-Fi与蓝牙,以及智慧城市采用的LoRa、NB-IoT等。 现行物联网主要装置数量来源仍以智慧三表、烟雾感测器等智慧城市应用场景居多,故低功耗廣域網路(L [...]

2020-08-19 曾伯楷

5G世代下之Wi-Fi 6发展趋势分析

Wi-Fi 6市场规模 Wi-Fi 6技术发展动态 Wi-Fi 6市场发展趋势分析 拓墣观点   [...]

伺服器加速卡产品策略研析

云端服务厂商带动资料中心建设需求不断成长,考量到系统的可扩充性、服务多元性、运算效能与效率等表现,伺服器加速卡成为十分重要的配角之一;客观来看,加速卡规格的变化,不外乎与内建的晶片制程、记忆体规格与传输介面等有十分密切关系。     [...]

小晶片暨先进封装技术发展动态

为延续Moore's Law,产业界已试著另辟蹊径,分别从设计与封装下手。本篇报告主要在分析Moore's Law或将面临的瓶颈,并剖析AMD、Intel的小晶片设计,以及台积电、Intel先进封装技术发展动态,同时探索小晶片设计与先进封装技术的市场趋势。     [...]

新冠肺炎疫情加速医疗保健语音应用发展

新冠肺炎疫情在全球持续延烧,位于疫情风暴中心的医疗保健领域迸生出各类需求,语音助理品牌大厂和新创厂商纷纷投入语音应用予以支援,从民众健康参与端和医疗服务提供者端两大应用市场切入。语音应用在医疗保健市场虽尚处萌芽期,但已逐渐涉入不同场景和医疗服务阶段,创造出各种应用模式,并在新冠肺炎疫情催化下加速发展脚步。     [...]

宣传推广

产业洞察

消费性电子与AI新品激励,3Q25前十大晶圆代工产值季增8.1%

根据TrendForce最新调查,2025年第三季全球晶圆代工产业持续受AI高效能运算(H [...]

1Q26记忆体涨势续强,手机、笔电品牌启动价格上修与规格降级

根据TrendForce最新调查,由于预期2026年第一季记忆体价格将再显著上涨,全球终端 [...]

中国CSP、OEM可望积极采购H200,惟本土AI晶片自研脚步持续加快

H200因效能明显优于H20,出口中国可望吸引当地CSP、OEM采购 &nbsp [...]

人型机器人发展策略各异:日、台重提升零组件技术,美、中扩大整机应用

在全球各主要经济体持续推动人型机器人发展趋势下,日本厂商持续精进传动、感测、控制等关键零组 [...]

AI 资料中心引爆光通讯雷射缺货潮,Nvidia 策略性固桩重塑雷射供应链格局

根据TrendForce最新研究,随著资料中心朝大规模丛集化发展,高速互联技术成为决定AI [...]