射频前端产业动态与中国厂商布局
5G、物联网与通讯技术为射频前端市场营造出相当有利的发展空间。射频前端是无线通讯设备的核心部件，介于天线与基频晶片间，负责处理讯号接收与发送，主要由滤波器(Filter)、双工器(Duplexer)、低噪音放大器(LNA)、功率放大器(PA)与开关(Switch)等组成。在射频前端市场持续看好情况下，其组成元件的发展也倍受关注。 [...]
从中国观察车联网发展动态
V2X(Vehicle-to-Everything，车联网)交互网络为物联网技术的典型应用。V2X以车内网、车际网与车载移动网际网路为基础，根据约定的通讯技术完成互联互通；前揭通讯技术系指DSRC(Dedicated Short Range Communications，专用短程通讯)与C-V2X(Cellular Vehicle-to-Everything [...]
汽车产业2019年回顾与2020年展望
2019年对汽车产业来说十分艰辛，美中贸易摩擦导致大范围的经济冲击，以及在主要市场的中国内需不振下面临近年最大跌幅，展望2020年，在还未见强大动力下，预期总量还有下跌空间，各市场间发展差异值得车厂与供应链企业多加留意。但此时又值需大量资金以开发电动车和自动驾驶时，使车厂不得不做出关厂和裁员决定，对车厂来说，把握先进发展技术等同在为下一波车市成长准备，因此2 [...]
台湾IPC产业2019年回顾与2020年展望
2019年1～8月台湾工业电脑产值240亿元新台币，相较2018年同期成长11%。2019年零组件供货与价格稳定，部份厂商受惠于海外大型标案及并购效益显著，工业电脑营收比2018年同期表现佳，预估2019年整体产值约370亿元新台币。展望2020年，台湾工业电脑整并脚步趋缓，将持续转型抢占物联网商机，医疗和交通等服务应用值得持续关注。 [...]
IC封测产业2019年回顾与2020年展望
全球前十大封测厂虽大多在2019上半年受到中美贸易冲突、记忆体价格下跌与手机销售量衰退等因素拖累营收表现，但从2019年第三季开始，中美贸易僵局出现转机，加上年底销售旺季备货等需求带动，营收陆续回稳，然2019年表现仍因2019上半年跌幅较深而呈现小幅衰退，预估到2020年全球整体营收可望逐步回升并逆势成长。 [...]
从3D感测看智慧型手机的AR应用发展
相比3D感测模组开始在智慧型手机上搭载的初期，众多品牌厂商在发表会上行销各种3D感测能带来的特色应用；现今虽不少智慧型手机产品皆有搭载ToF方案的3D感测模组，但品牌厂商却未特地针对3D感测大作文章，最大理由还是AR应用的缺乏让厂商仅将ToF模组视作产品规格竞争的一项数据，因此即使搭载也不会特意针对规格外应用花费唇舌，但随著Apple不断推出AR相关SDK、 [...]
IC设计产业2019年回顾与2020年展望－晶片规格与成本结构将是重要议题
回顾2019年IC设计产业发展，在中美贸易战影响下，整体产值表现惨淡，综观Broadcom与Qualcomm等大厂区域营收，中国市占有相当程度比重，无怪乎2019年产值有此表现。展望2020年，重要终端市场出货出现复苏迹象，连带使得2020年IC设计产值有机会重回900亿美元大关，其市场驱动力仍是伺服器与智慧型手机等应用。 [...]
持续萎缩的平板机市场，未来该怎么走？
2019年全球平板机的出货规模下滑至1亿2,790万台，相较2018年1亿4,590万台大幅减少12.3%，2020年预估出货仍将持续衰退4%。 Apple iPad产品家族预估以4,190万台出货规模稳居平板机出货龙头，透过更精准的产品定位锁定不同消费者需求，拿下近1/3市场版图。Samsung出货量预估为2,170万台，透过尺寸收斂等方式達到成本管 [...]
© 2025 拓墣科技 及/或 集邦科技（集邦咨询顾问（深圳）有限公司） 版权所有