手机串连全场景,打造智慧生活

智慧家庭随著5G起飞将迎来高速成长,万物连网且更加智慧化,带给民众更美好生活。惟智慧家庭去中心化的一日仍待时机,需要一个智慧中枢管理所有装置,智慧型手机具备携带方便,不仅可远端操控各项智慧家庭装置,更让使用者能有效掌握家庭安全防护状况,提供使用者更便利和安全的智慧生活场景。品牌手机厂商透过手机建构智慧生活生态圈,提供消费者更多服务,提高顾客忠诚度。 & [...]

追踪定位技术于AR/VR装置发展趋势

随著AR/VR装置往独立式或外接智慧型手机等可携带的方案发展,所采用的追踪定位技术逐渐转为由内而外追踪技术为主,该技术主要透过相机模组的影像进行分析,再搭配IMU的资料补正,使得相机模组和MEMS元件逐渐成为AR/VR装置需搭配的设计。此外,为了提供更佳AR影像效果,AR应用也逐渐透过影像辨识进行空间座标定位。     [...]

大尺寸面板驱动IC难解的供应习题

新冠肺炎疫情带动IT产品热销,连带笔记型电脑与桌上型显示器面板出货量也都在2020年缴出亮眼成绩单,驱动IC需求跟著水涨船高。2020年大尺寸驱动IC需求年成长为2.3%,2021年大尺寸驱动IC需求相较2020年仍要再增加2.6%。 从应用别角度来看,在电视、桌上型显示器与笔记型电脑等3个大尺寸面板产品中,笔记型电脑应用是承受供给问題最大苦主,主要原 [...]

量子电脑产业发展动态与应用分析

量子电脑有望掀起下一波运算革命,无论是传统资通讯大厂或新创厂商都积极投入各相关领域,惟目前仍处于起步阶段。本篇报告即聚焦于现阶段量子电脑产业发展,分析未来主流应用领域、商业模式,并掌握指标大厂动向。     [...]

2020年全球晶片产业收购案研析

全球晶片产业收购案一览 晶片大厂收购动态-1 晶片大厂收购动态-2 综整研析 拓墣观点   [...]

车辆多感测器融合技术发展

车辆上的感测器数量与种类不断增多,且各感测器皆有优缺点,因此多感测器的融合技术成为一大重点,厂商皆有自己的融合作法,使得多感测融合方式并未有标准方式。随著自驾等级提高,许多情境下的车辆要能自行驾车而不需人为干预,意味车辆上的自驾演算法担负极重大责任,因此车厂皆希望能掌握在手,使得以单一融合算法的后融合与集中运算的集中式架构为发展趋势。 [...]

2021-01-20 陈虹燕

中国力推半导体国产替代,制造材料供应链急起直追

相较于封测、制造与设备领域,中国本土材料供应链仍处于起步阶段。随著中国扶植半导体制造供应链的力道持续强化,预期半导体材料供应链有望加速发展,而由国际大厂垄断的半导体制造材料尤为重点项目。本篇报告一方面分析中国推动半导体国产替代之背景因素与2020年「集成电路新政」的提出,另一方面则聚焦于中国本土半导体制造材料供应链。 [...]

从电阻与电感发展看被动元件市场趋势

现行被动元件广泛应用于5G通讯、消费性电子与车用领域中,虽目前主流市场仍以电容元件为主,但因产品特性与应用需求,电阻和电感尚为不可或缺关键。由于中美贸易战和新冠肺炎疫情影响下,晶片电阻和电感大厂于营收表现上虽略有不同,然随著新冠肺炎疫苗逐步问市和终端需求渐起下,预期2021年营收有望接续上扬。     [...]

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产业洞察

2Q26 Mobile DRAM合约价续强,压缩智慧手机产量

根据TrendForce最新记忆体调查,2026年第二季 Mobile DRAM合约价持续 [...]

轻资产策略下,台系面板厂积极转进半导体先进封装、光通讯领域

根据TrendForce最新显示器产业研究,随著近年陆系面板厂掌握半壁江山,促使韩系业者将 [...]

全球供应链联盟成形,预估2030年Micro LED CPO光收发模组产值达8.48亿美元

根据TrendForce最新Micro LED产业研究,生成式AI驱动高速光通讯需求急速攀 [...]

大厂减产加乘AI周边IC需求遽增,晶圆代工成熟制程酝酿涨价

预估2026年全球前十大晶圆代工业者平均8吋产能利用率将接近90%,至2027上半年 [...]

北美厂商扩大投资AI资料中心助力, 2026年全球九大CSP资本支出上调至8,300亿美元

根据TrendForce最新AI产业研究,由于多数北美主要云端服务供应商(CSP)近日再度 [...]