产业分析:半导体产业的通货紧缩效应

通货紧缩已经是目前全球最广为谈论的话题,经济学者大声疾呼正视通缩的严重性,政府官员忙著解释其中原委外,也不停的预防再次恶化,甚至步入二次衰退(Double Dip Recession)的疑虑,产业中业者担心产品需求长期低迷,影响公司成长力道,同样步入不安情绪中,而民间消费的刺激也必然萎缩,造成可能性的恶性循环。 [...]

技术分析:记忆体封装技术简介

封装技术其实就是一种将积体电路包装的技术。以常见的记忆体来说,实际上看到的体积和外观并不是真正的记忆体的大小和面貌,而是记忆体晶片经过包装即封装后的产品。这种包装对于晶片来说是必须的,也是攸关重要。因为晶片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对晶片电路的腐蚀而造成电学性能下降。另一方面,封装后的晶片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到晶片自身性能 [...]

2002年十月景气观察暨十一月重点观察

台湾十月景气:受全球景气影响,全球PC市场规模小幅度成长;十月北美半导体B/B值下跌至0.84,跌破1,半年内景气复苏机会不大;美国消费者信心指数持续下跌;对新厂房、办公大楼及其他硬体支出,第三季衰退16%,种种状况反应全球对景气持续不看好。 台湾十一月景气观察重点:美西封港的后遗症是否影响耶诞节的购物需求;美军是否将攻击伊拉克;美国消费者信心指数是否能夠 [...]

三星的品牌攻坚战略

尽管三星电子可以说是韩国最成功的企业,但是三星电子的梦想不仅仅是做一个供应商,而是要打造一个全球最具知名度的品牌,打入西方市场。于是,三星人开始认认真真地实现这个目标。三星设定了一个最强有力的竞争对手,并立志努力去赶上和超越它,这个目标就是日本索尼。这是因爲,目前全球500强中,惟一排名在三星电子之上的电子类企业就是索尼。 [...]

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产业洞察

消费性电子与AI新品激励,3Q25前十大晶圆代工产值季增8.1%

根据TrendForce最新调查,2025年第三季全球晶圆代工产业持续受AI高效能运算(H [...]

1Q26记忆体涨势续强,手机、笔电品牌启动价格上修与规格降级

根据TrendForce最新调查,由于预期2026年第一季记忆体价格将再显著上涨,全球终端 [...]

中国CSP、OEM可望积极采购H200,惟本土AI晶片自研脚步持续加快

H200因效能明显优于H20,出口中国可望吸引当地CSP、OEM采购 &nbsp [...]

人型机器人发展策略各异:日、台重提升零组件技术,美、中扩大整机应用

在全球各主要经济体持续推动人型机器人发展趋势下,日本厂商持续精进传动、感测、控制等关键零组 [...]

AI 资料中心引爆光通讯雷射缺货潮,Nvidia 策略性固桩重塑雷射供应链格局

根据TrendForce最新研究,随著资料中心朝大规模丛集化发展,高速互联技术成为决定AI [...]