高科技企业实质表现尚未脱离谷底,第二季的财报,从电脑的AMD、APPLE、IBM,无线通讯的Nokia、Ericsson皆低于财测,再加上通讯大厂Worldcom爆发作假帐丑闻,近来美元剧贬,几乎所有影响景气发展负面消息都发生了。但随著库存去化,订单逐渐回升,季节性景气循环,七月下旬将有较好的表现。 [...]
(1)国家面:大陆与南韩大部份产业在上半年度皆有高度成长的表现,而台湾仅在部份产业如IC制造与设计、WLAN、LCD监视器等产业有较好的表现 (2)产品面:南韩已走向自有品牌,大陆跟台湾仍主要以代工为主,除技术、人力素质因素外,大陆代工优势大于台湾 (3)经济面:今年大陆及南韩经济成长预估皆超过5%,而台湾仅只有2~3%。 (4)政治面:台灣仍有大陸武 [...]
目前大陆的半导体产业中IC设计占5%,测试、封装占7成,有61%的制程技术停留在2.0~5.0μm,71%的晶圆尚在3~4吋阶段。未来发展将自测试、封装渐渐转至晶圆代工,最后才是IC设计,整个半导体产业发展途径与台湾雷同。 ˙目前大陆具有IC设计能力的单位已超过200家,线宽可达0.25um,部份现有设计水平已达到0.15um至0.18um,而制程集中 [...]
1.台商赴大陆投资热潮不减,有往长江三角洲形成完整电子产业链的发展前进;并在NB、手机与半导体产业有集中发展的趋势。 2.NB厂移至华东地区生产,对于PCB厂的采购也往本地化发展;目前台湾地区主要供应NB板主要厂商中,已在华东地区布局的有昆山沪士电(楠梓电)、鼎鑫(欣兴电子)、耀宁(耀文)、南亚电路板昆山厂、上海展华电子(耀华)、苏州金像电子、及瀚宇博 [...]
1. 3月份B/B ratio為1.04,是16個月以來首度超過1.0。 2. SEMI公佈今年四月份BB值,由三月份的1.05進一步上揚至1.2,創下持續第五個月走強紀錄,顯示半導體產業已明顯擺脫2001年的衰退局面邁向復甦的明確訊號。 3. [...]
根据工研院经资中心ITIS计画估计,2002年上半年我国IC设计业产值为新台币690亿元,较2001年同期成长18.7%。第二季因为电子产业传统淡季,包括威盛、联发科均较第一季衰退,但光碟机晶片组与LCD驱动IC业者仍有不错的营收表现,所以整体产业呈成长趋势。 [...]
封装测试业景气自2000年第3Q触底,至今已一直呈现缓步复苏现象,今年第1Q各封装厂产能利用率多回升至70%以上,第2Q受传统淡季影响略差,Electronic Trend Publications预估2002年全球封装营收规模将可达18,174百万美元,比较2001年16,478百万美元。 [...]
整提而言,中国大陆成长、欧洲与北美衰退,全球2002年Q1手机销售仅达到9375.6万支,较2001年Q1衰减3.8%,而其衰退因素除西欧手机需求走软外,主要为手机及行动通讯业者,在促使换机的新功能与系统商在应用开发上并无太大突破所致。 [...]
© 2025 拓墣科技 及/或 集邦科技(集邦咨询顾问(深圳)有限公司) 版权所有