市场分析：IC封装基板市场发展现况
IC封装的主要功能包括：保护 IC、提供 chip和 system之间讯息传递的介面，所以 IC制程发展、系统产品的功能性都是影响 IC 封装技术发展的主要原因。IC封装基板系IC封装的原材料，因此不可避免地也会受到IC景气的影响。虽然台湾相关IC基板厂商在2000年有不错的成长力道后，2001年则受到半导体不景气的影响而业绩大幅衰退，然而IC封装基板为革命 [...]
趋势与商机：「2002年台湾半导体设备暨材料展」观察报告
「2002年台湾半导体设备暨材料展」，于9月18日闭幕，吸引了包括崇越科技、美商应用材料、安捷伦、KLA-Tencor、Mattson、荷商ASML及汉民科技等507家厂商，22,394人参观，展出重点为12吋、Low-k、铜制程材料与设备，与后段高阶封测设备，如晶圆级封装（WLP）、覆晶封装（Flip Chip）、细间距打线封装（Fine Pitch Wi [...]
行销策略：探讨Samsung的关键成功因素~行销操作
笔者继六月份探讨Samsung的过去、现在与未来后，本次探讨的重点，将放在其关键成功因素 ~ 行销操作的分析。本文将先从几个财务数字，找出对品牌价值贡献的重要环节﹔接著对Samsung的Vision，以及针对此愿景所做的策略布局作一Overview，最后将Breakdown至其行销操作的剖析，并从Samsung案例看台湾厂商的思考点。 [...]
产业分析：数位电视真能带动高画质电视成长？
在许多论述中经常会提到数位电视开播对于大尺寸、高画质电视的需求将会有大幅度且快速地成长。然而数位电视必然会带动高画质电视的兴起吗？根据本文的结论指出，数位电视对于高画质电视需求的影响是，高画质电视机的需求不必然随数位电视收视户的增加，且不同区域的规格也会影响不同区域对数位电视特性的要求。其次，数位电视的商业模式与消费者收视与消费习惯的改变仍待摸索建立，以及数 [...]
产品介绍：多晶片模组(MCM)之技术及其发展应用
多晶片模组是一种可以满足军用、与航太电子装备和超级巨型电脑在微小型化、高可靠、高性能等方面迫切需求的先进的微电子元件。由于MCM具有体积小、重量轻、元件化、系统化的优点，因而在军事和航太电子装备以及各种产业和消费类电子产品得到广泛应用。MCM的问世大大促进了资讯科学的发展，引起了各已开发国家的高度重视，市场逐年扩大，预计至2003年MCM所用的半导体IC裸露 [...]
2002年九月上旬景气观察
虽然现在已经接近第三季的末期，但第四季的需求(如：耶诞假期需求、千禧年换机需求)依旧不明显，其中DDR的目前需求虽呈现供不应求现象，但其原因来自于DRAM厂商年初预估PC 乃是升级而非换机需求的误判，因此无法有效表示PC有大量的需求；消费性电子产品(DSC、DVD Player…等)的买气仍然热络，但其总体销售额仍比不上PC与手机等大宗电子产品的销售额，仅能 [...]
产品分析：LCD和PDP大力进击TV市场渐蔚成气候
在LCD监视器低价化到相当程度，并使消费者广泛地体会其优点之后，其市场普及度逐渐彰显。另一方面LCD面板制造商，基于市场的激烈竞争，大力挺进新一代的生产线，除了强化在PC领域的实力之外，也欲积极挺进LCD TV市场。PDP则早已锁定TV市场经营多时，并朝低价化努力。两者将渐建立相当的市场规模，尤其是LCD面板在2003年可能面临供过于求，转入TV市场，略有分 [...]
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