技术分析：记忆体封装技术简介
封装技术其实就是一种将积体电路包装的技术。以常见的记忆体来说，实际上看到的体积和外观并不是真正的记忆体的大小和面貌，而是记忆体晶片经过包装即封装后的产品。这种包装对于晶片来说是必须的，也是攸关重要。因为晶片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对晶片电路的腐蚀而造成电学性能下降。另一方面，封装后的晶片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到晶片自身性能 [...]
2002年十月景气观察暨十一月重点观察
台湾十月景气：受全球景气影响，全球PC市场规模小幅度成长；十月北美半导体B/B值下跌至0.84，跌破1，半年内景气复苏机会不大；美国消费者信心指数持续下跌；对新厂房、办公大楼及其他硬体支出，第三季衰退16%，种种状况反应全球对景气持续不看好。 台湾十一月景气观察重点：美西封港的后遗症是否影响耶诞节的购物需求；美军是否将攻击伊拉克；美国消费者信心指数是否能夠 [...]
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