3G手机市场发展现况
由日、韩推动3G的例子来看，比起频宽或技术，应用和服务更将是3G服务广受欢迎的关键。根据日、韩的经验，最受欢迎的服务如简讯、邮件、萤幕保护程式等，反而仰赖手机的萤幕大小、相机功能及Java技术等在推动服务的进行。为因应明年台湾3G业者开台营运，国际电信咨询组织Accenture更建议台湾3G业者不应追求所谓的杀手级应用，而应专注在以用户为导向的商业流程、共通 [...]
从DRAM暴涨暴跌看供需动荡变化
从Q2全球DRAM出货市占率的排名来看，主要厂家几乎形成三星电子、美光、Hynix、Infineon四强鼎立的局面，这其中以量大取胜的韩国厂商目前仍占有较多优势，三星电子、Hynix都在出货量上拔头筹，美商、欧商目前代表分为美光和Infineon，而日商由于执著于技术研发，逐渐退出经济规模取胜的DRAM产业。虽然大厂集中度有增加趋势，可是DRAM这样产品的C [...]
从中国IC供需缺口看商机
中国虽拥有广大的IC需求，但其半导体产业能力短期之内并无法有效提升，所以倚赖进口的结果将会带来IC设计、制造、封测及通路商的商机，目前全球半导体厂商都了解中国IC供需缺口达百亿美元亿以上，竞逐中国半导体市场已成为全球半导体厂商重要的布局策略。 [...]
DVD世代交替激发光碟产业大脉动
在数位电视普及时代来临前，光碟机业者已经积极展开新一代高容量光碟机（HD-DVD）相关技术的发展。而原先DVD市场上规格标准各据一方的局面，在HD-DVD时代将可能归于一统，目前由Sony、松下等九家业者所发起的Blu-rag Disc与东芝、NEC提出的规格分庭抗礼，以参与业者的实力来看，Blu-rag出现的机会较大。 [...]
Low-K（低介电值）与封装面临的挑战
为降低R（电阻）C（电容）延迟，增加元件速度，从0.13微米制程起，采用铜制程、Low-K材料成为必要技术，但Low-K的机械强度较差、热膨胀系数较高，不同温度的制程对金属内连线产生的热应力，可能会引发后段封装连线制程失败，Flip Chip、Gold Ball Bonding、Aluminum Wedge Bonding在未来都可能为Porous Ultr [...]
2002年十月份笔记型电脑产业动态观察
由于英特尔与研究机构纷纷预估至2003年起，NB PC将逐渐取代DT PC成为PC产业未来发展的重心，因此英特尔积极降低桌上型电脑与笔记型电脑间价格落差，以降低2002年起NB PC系统厂商大量以桌上型电脑处理器取代笔记型电脑趋势，同时积极为下一代行动处理器「Banias」暖身；另外，与多家PC相关业者成立「笔记型电脑延伸电池续航力工作小组」，致力于提升电池 [...]
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