宽频网路服务:由本次世足赛看VOD的发展

VOD的概念早在90年代初期即已有雏形,拥有即时、自主、互动、永无广告的传播媒体一直是消费者的梦想。观察业者先前在VOD的发展经验,VOD的成长将先由利基市场逐渐扩散,其次可进行后续附加服务的动作,将使得以VOD为基础的宽频服务更趋多元化。最后整体数位内容的产业生态将有重大变化,网路服务提供商及数位内容供应商的合作成为业界常态,而新的营运模式可望就此诞生。 [...]

产品分析:由光碟机世代交替剖析Combo之机会

现今资讯用光碟机产业中主流的两项产品莫过于DVD-ROM及CD-RW,而Combo光碟机便是定位于结合此二者之功能之利基产品。然而,DVD-ROM及CD-RW的发展趋势是否得以带动Combo机种之成长?Combo光碟机又面临哪些问题?以上即为本文所探讨的重点。 [...]

中共国务院第十八号文件-鼓励软体产业和积体电路産业发展的若干政策

鼓励软体产业和积体电路産业发展的若干政策 中华人民共和国国务院 (2000.07.14) 爲推动我国软体产业和积体电路産业的发展,增强资讯産业创新能力和国际竞争力,带动传统産业改造和産品升级换代,进一步促进国民 经济持续、快速、健康发展,制定以下政策。 [...]

技术与趋势:BGA、CSP、FC、BBUL封装技术与趋势探讨

全球封装市场营收规模,2002年预估为18,174百万美元,至2005年预估可达26,524百万美元。BGA(球栅阵列封装)、CSP(晶片级封装)占全球封装市场营收比重逐年提高,2005年将接近五成。 覆晶接合 (Flip Chip;FC) 在应用面驱使下成长速度十分快速,至2006年10年复和成长率为119%,将成为高阶产品连线方式主流,同时进入门槛高, [...]

Telematics探讨:三大TSP推动美国Telematics产业成长

根据McKinsey研究报告指出,TSP(Telematics Service Provider)服务提供者在Telematics未来潜在获利上有极大的获利规模。In-Stat预估至2006年美国TSP市场的收益将占全球的57%以上,为目前全球潜在规模最大的市场。目前美国市场区域主要的TSP包括Wingcast、ATX与OnStar三家TSP,各公司目前积极 [...]

大陆厂商发展现况:联想IA大未来

◆ 2001年PC出货量仅1.34亿台,较2000年衰退了4%。 ◆ 2001年联想的营业额208亿元人民币,其中企业IT产品仍占最高比重达52.31% 。 ◆ 联想数位产品:数位相机、数码听、数码印表机、移动数码港与家庭数码港。 ◆ 联想研究院、软体设计中心和消费IT群组正在实施一个代号为“.home行动”的计画。 ◆ 聯想未來市佔率目標:數位相機 [...]

行动通讯服务趋势:日本行动电话新应用趋势之分析

行动通讯工具这么高的渗透率,已经开始对于日本人的生活作息、社会互动产生非常大的影响。为了发掘出更大的需求市场,目前所推出的行动电话除了语音通话之外,同时更不断往读取资讯、处理资讯的功能方向发展。在未来,厂商卖给消费者手机之后,已经不是那么希望他们用来「讲」电话,而是希望一些五花八门的高附加价值服务能够更被用户所青睐,进而开拓出继「电子邮件」后新的杀手级应用, [...]

通讯晶片市场:通讯晶片市场前景益趋好转

通讯晶片是去年半导体部门中受创最深的部门,不过,在无线通讯晶片与高速通讯晶片需求复苏的支撑下,通讯晶片市场已经开始复苏。展望2002年通讯晶片市场,一旦无线通讯需求复苏、CDMA手机晶片需求强劲,如Qualcomm的W-CDMA/GSM/GPRS双模模组提供3G手机的设计厂商开发2G/3G双模手机,以及今年下半年全球各地的3G将陆续开跑,可望带动今年通讯晶片 [...]

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产业洞察

铰链标准化加乘Apple助攻,预估2027年折叠手机渗透率将突破3%

根据TrendForce最新研究,在市场预期Apple于2026年下半年推出折叠产品的带动 [...]

2Q25新能源车销量年增30%,BYD领先、Tesla衰退

根据TrendForce最新调查,2025年第二季全球纯电动车(BEV)、插电混合式电动车 [...]

2025年AI需求独强,2026年电子产业恐面临低速成长

根据TrendForce最新调查,2025年全球电子产业市场极为分歧,由资料中心建置驱动的 [...]

固态电池商业化加速,硫化物电解质路线最受关注

固态电池因兼具高能量密度和高安全性,被视为「梦想电池」,近年随著技术突破与产业化进展,这种 [...]

预估Blackwell将占2025年NVIDIA高阶GPU出货逾80%,液冷散热渗透率续攀升

根据TrendForce最新调查,近期整体server市场转趋平稳,ODM均聚焦AI se [...]