产品趋势：穿戴式IA市场趋势及台湾的因应对策
随著电脑及IC等相关元件不断超微型化，一些电影之中如007 James Bomb穿的电话皮鞋等所谓的穿戴式IA时代即将来临。但穿戴式IA这个名词，对一般消费者来说是还是十分陌生。 有鉴于此，本文将把整体穿戴式IA的规格与市场现况作一个扼要的介绍。也将更进一步的探讨未来发展之趋势与其产品可能面临的问题与挑战。最后笔者将提出穿戴式IA对台湾产业的影响与因應 [...]
厂商探讨：Telematics硬体规格未明，提供晶片解决方案供应商四处林立
由于目前Telematics产业在硬体规格上并无标准化的规格的结果，导致提供不同硬体需求的晶片解决方案供应商如Hitachi、Motorola、Infineon Technology、Intel、Philips Semiconductor与Texas Instruments等四处林立，此种现象所产生的结果将直接反应在硬体设备成本过高现象方面，进而导致Tele [...]
产业分析：IA类记忆体产业概况
IA记忆体未来有被整合进入系统单晶片的情形，系统整合能力将越来越重要。再者，现在的IC设计在服务方面都讲求能提供Total-Solution，台湾IC设计业者由于缺乏MCU、DSP及Analog等晶片相关设计技术，产品线较为单一的记忆体IC设计业者必须花费更多的时间和精力解决晶片相互搭配的问题。 1999~2004年全球Flash产值及价格走势图 [...]
经营策略：手机大厂策略巡礼~从排名的变动看Samsung对Nokia的挑战
三星过去的组织再造工程，以HR、Design、与Marketing的投入为重点，从OEM成功转型为OBM厂商，并挤入全球手机前三大厂之列，直接挑战龙头老大Nokia。预期未来双方的交锋点会在大陆市场与CDMA领域，前者Nokia较为领先，后者则Samsung较具优势。另外一个值得观察的重点，是从2.5G到3G的进展时程，将会是一个重要的影响变数。 [...]
市场趋势：绿色封装--无铅环保趋势下进军全球市场利器
全球环保意识抬头，更加注重电子零组件的无铅（Lead Free）封装；也称为绿色封装（Green Package）技术研发。欧盟提议至2008年全面禁止使用电子含铅焊料，日本大厂也多在2004-2005年，以无铅技术生产产品，两者意图透过限制性法令形成非关税障碍（Non-Tariffs Barrier），达成保护市场目的。台湾在资讯电子、半导体产值非常高，而 [...]
无线通讯应用：垂直市场之应用拉动无线区域网路的成长
在未来的数年内，企业用户会持续带动无线区域网路市场的成长，担任关键地位。除了在办公大楼内布建无线区域网路的应用外，垂直市场（如医疗业、零售业、及仓储／制造业等）导入WLAN整体解决方案，因而提升工作生产力的影响更应值得重视与推广。 [...]
市场分析：欧、美、亚2.5G / 3G行动电话服务市场之分析
要使行动数据服务能够普及，手机的充足多样供应、丰富多元的内容提供、以及合理的费率方案，更是缺一不可；另外，从消费者的角度来看，鉴于过去欧洲推行WAP行动上网失败的经验，目前全球各地区主要推展的GPRS行动上网服务的业者，更在内容、传输速度、以及费率计算方式（以量计费）上进行改善。 [...]
外商布局：Siemens如何透过在中国的布局反败为胜
在全球的手机市场中，Nokia因为稳定的财务状况、优异的研发团队、强势的品牌以及因为将全球手机制造基地移到中国而使得成本大幅降低的优势，稳居市场的龙头地位；Motorola 自2001年发展出全球第一只GPRS手机加上在中国布局甚早，取得较其他大厂难以媲美的先机，如Motorola是唯一一家拥有CDMA手机制造执照的外商，种种表现更展示出与Nokia争霸的决 [...]
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