市场预测：下半年封测瞻望--技术鸿沟区隔市场、合纵连横「靠边站」
整体而言传统封装因DRAM市场目前无强劲需求，而高阶封装方面，因市场对BGA、CSP、Flip Chip等需求渐强，加上IDM释放高阶委外订单，未来发展将进入以技术优先区隔市场，RF封测因市场成长需求渐增，TCP封装因TFT- LCD成长将维持较高产能利用率，PLCC则因旺宏影响在第3Q将出现较大冲击，以整体供应炼来看，今年下半仍系于上游业绩情况，前景不明， [...]
市场趋势：嵌入式即时作业系统市场与未来趋势
即时作业系统(Real-Time Operating System；RTOS)，是IA软体是关键部份，主掌产品驱动、操作介面处理、调度各个任务等。在2001年RTOS的市场上，虽然只有6.6亿美金的市场值，但它却是未来可以大幅提高台湾硬体产业的附加价值的关键技术。 本文一开始将介绍RTOS的定义、接著分析RTOS的市场状况及趋势、最后将对台湾厂商的因應 [...]
产业分析：台湾vs.大陆 IC设计交锋之一级战区
中国大陆在消费性电子产品跟台湾产品线重叠较大的部分主要在数位相机、VCD/DVD系列晶片产品及LCD驱动IC，比较知名的厂商有北京中星微电子、杭州士兰微电子和无锡华晶矽科等IC设计公司，随著大陆内需市场的兴起以及全球制造中心地位的确立，未来将会有更多IC设计公司加入战场，对台湾的威胁也会与日俱增。 [...]
2002年七月上旬景气观察
高科技企业实质表现尚未脱离谷底，第二季的财报，从电脑的AMD、APPLE、IBM，无线通讯的Nokia、Ericsson皆低于财测，再加上通讯大厂Worldcom爆发作假帐丑闻，近来美元剧贬，几乎所有影响景气发展负面消息都发生了。但随著库存去化，订单逐渐回升，季节性景气循环，七月下旬将有较好的表现。 [...]
2002年上半年整体资讯产业回顾与展望
(1)国家面：大陆与南韩大部份产业在上半年度皆有高度成长的表现，而台湾仅在部份产业如IC制造与设计、WLAN、LCD监视器等产业有较好的表现 (2)产品面：南韩已走向自有品牌，大陆跟台湾仍主要以代工为主，除技术、人力素质因素外，大陆代工优势大于台湾 (3)经济面：今年大陆及南韩经济成长预估皆超过5%，而台湾仅只有2~3%。 (4)政治面：台灣仍有大陸武 [...]
2002年上半年大陆市场发展回顾与展望
目前大陆的半导体产业中IC设计占5%，测试、封装占7成，有61%的制程技术停留在2.0~5.0μm，71%的晶圆尚在3~4吋阶段。未来发展将自测试、封装渐渐转至晶圆代工，最后才是IC设计，整个半导体产业发展途径与台湾雷同。 ˙目前大陆具有IC设计能力的单位已超过200家，线宽可达0.25um，部份现有设计水平已达到0.15um至0.18um，而制程集中 [...]
2002年上半年华东地区台商电子产业回顾与展望
1.台商赴大陆投资热潮不减，有往长江三角洲形成完整电子产业链的发展前进；并在NB、手机与半导体产业有集中发展的趋势。 2.NB厂移至华东地区生产，对于PCB厂的采购也往本地化发展；目前台湾地区主要供应NB板主要厂商中，已在华东地区布局的有昆山沪士电（楠梓电）、鼎鑫（欣兴电子）、耀宁（耀文）、南亚电路板昆山厂、上海展华电子（耀华）、苏州金像电子、及瀚宇博 [...]
2002年上半年半导体制造产业回顾与展望
1. 3月份B/B ratio為1.04，是16個月以來首度超過1.0。 2. SEMI公佈今年四月份BB值，由三月份的1.05進一步上揚至1.2，創下持續第五個月走強紀錄，顯示半導體產業已明顯擺脫2001年的衰退局面邁向復甦的明確訊號。 3. [...]
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