技术分析：漫谈无线区域网路之安全性
无线区域网路正在逐渐普及当中，最大的应用市场是在对资讯安全较敏感的企业市场，应用的场所从办公室等固定地点增加到漫游的提供，这些也许都是技术发展之初所意想不到的情形。另一方面，WLAN安全性漏洞却是发展中不可忽视的隐忧。后续被提出的改进方法如802.11i，802.1x，VPN及防火墙等，虽可增强WLAN的安全性，但是企业仍须依各自需求评估采用的策略。 [...]
产品设计趋势：行动电话手机记忆体迈入多元化复杂发展环境
记忆体在应用市场变化最大的，首推行动电话手机，由于手机高低阶层次相差大，且随著系统标准以及区域性市场需要的不同，而产生相当大的差异。另一方面，随著功能的累加，记忆体的晶片数目也跟著增多，惟手机内部的空间有限，如何将记忆体模组，妥善地设计进去，又能兼顾未来的扩张性，成为封装技术的一大考验。尽管记忆体密度的增加，可以依靠制程的微细化。但其投资成本耗费极大，且微细 [...]
产品分析：规格战即将终结，可写录型DVD市场黎明不远矣
由于相容性问题未能解决，可写录型DVD光碟机市场迟迟未见起飞。而在DVD Forum的整合之下，祭出DVD Mult格式；DVD+RW Alliance在诸多资讯大厂的支持下，亦拥兵自重。Intel为推行其“Extend PC”计画，亦涉足此一规格战中，试图于诸多规格之间取得平衡点；再加上台湾厂商在DVD+RW的积极布局，以及DVD-R碟片价格下跌加速，均为 [...]
产品分析：PDA跟手机整合产品未来机会
PDA跟手机功能的整合产品在未来几年是最值得注意的PDA产品，这类的产品常常同时具备了笔式输入(Pen-Input)的介面，以及PIM(Personal Information Management)，跟行动电话的功能。这类产品范围很广，包含了PDA业者所推出的Wireless PDA，以及手机业者所推出的智能手机(SmartPhone)。PDA跟手机的整合 [...]
市场分析：IC封装基板市场发展现况
IC封装的主要功能包括：保护 IC、提供 chip和 system之间讯息传递的介面，所以 IC制程发展、系统产品的功能性都是影响 IC 封装技术发展的主要原因。IC封装基板系IC封装的原材料，因此不可避免地也会受到IC景气的影响。虽然台湾相关IC基板厂商在2000年有不错的成长力道后，2001年则受到半导体不景气的影响而业绩大幅衰退，然而IC封装基板为革命 [...]
趋势与商机：「2002年台湾半导体设备暨材料展」观察报告
「2002年台湾半导体设备暨材料展」，于9月18日闭幕，吸引了包括崇越科技、美商应用材料、安捷伦、KLA-Tencor、Mattson、荷商ASML及汉民科技等507家厂商，22,394人参观，展出重点为12吋、Low-k、铜制程材料与设备，与后段高阶封测设备，如晶圆级封装（WLP）、覆晶封装（Flip Chip）、细间距打线封装（Fine Pitch Wi [...]
行销策略：探讨Samsung的关键成功因素~行销操作
笔者继六月份探讨Samsung的过去、现在与未来后，本次探讨的重点，将放在其关键成功因素 ~ 行销操作的分析。本文将先从几个财务数字，找出对品牌价值贡献的重要环节﹔接著对Samsung的Vision，以及针对此愿景所做的策略布局作一Overview，最后将Breakdown至其行销操作的剖析，并从Samsung案例看台湾厂商的思考点。 [...]
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