从中国IC设计业的四大亮点谈中国IC设计业发展的机会与挑战

中国集成电路设计业起步于1980年代中期,经过十几年的发展,在21世纪初渐露出良好的发展势头。在2002年中国IC设计年会上,中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长王芹生用以下四点来说明近来中国集成电路设计业发展的特点:行业规模迅速扩大、从业人员迅速增加、产品种类拓宽、合资合作延伸增加。本文试著从中国IC设计业发展特点作为开端,进一步谈大陆本土销售一亿美元 [...]

《网际网路服务》入口网站/浏览器的革新将带动网路商机的兴起

在网际网路逐渐走向宽频服务时代的同时,另一波网站龙头争夺战于焉产生,此亦关系到相关业者能否从中获取大量的网路商机,然而是否能革命成功仍有待产业中所有业者间的无间隙合作。由当前AOL、MSN、Yahoo等主要业者结合宽频接取服务提供者(电信业者、ISP)、应用软体供应商,且与内容提供者、SI业者合作开发新服务的情况来看,未来网际网路加值服务的商机是可期待的;尤 [...]

可写录型DVD光碟机市场成长之关键因素

引颈企盼的可写录型DVD光碟机市场迟迟未见起飞,主要原因来自于缺乏统一标准以致于厂商在推广上倍受阻力;而可写录型DVD之最大应用来自于影音格式档案之储存,此一需求有赖于整体数位影音环境之成熟;且现今生产者仍以日系厂商为主,碟片或碟机之价格仍处于高档;再加上新世代蓝光光碟的推出,更压缩了可写录型DVD之成长空间。 [...]

跃升中的机会-SIP、SoC与矽导计划

台湾面对大陆等新兴晶圆代工势力崛起,未来竞争力将由强调制造成本优势转为设计优势,矽导计划著眼于未来SoC的发展趋势,藉由提升台湾未来在SIP产业的技术能力加上现有制造实力,达到台湾成为全球Silicon Solution大国的愿景,使台湾半导体成为两兆产业之一,实为产业的第二次跃升! [...]

台湾SIP产业的契机

SIP公司成功的关键在于利基市场的选择、技术能力、策略联盟、软体支援这四大因素。大陆在消费性电子产品与通讯产品市场的迅速成长,加上拥有如大唐电信、中兴电信等大型电信设备公司,无疑地是提供了Star IP产业良好的发展环境,若两岸能够相互合作,由台湾SIP公司提供IC设计的技术,再整合大陆的系统公司以及两岸的软体开发与支援工具开发公司,以大陆广大的内需市场为基 [...]

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2Q26全球OLED监视器出货季增26.1%,ASUS拉开与Samsung差距、MSI紧追在后

根据TrendForce最新调查,2026年第二季全球OLED监视器市场展现强劲的成长韧性 [...]

全固态电池进入工程验证期,日韩中业者加速车规测试与多领域落地

根据TrendForce最新《全球固态电池产业发展动态季报_2Q26》,2026年全固态电 [...]

Starlink V3卫星部署助力,预估2028年全球卫星火箭发射市场规模将达404亿美元

根据TrendForce最新卫星产业研究,Starlink近期完成首批V3卫星部署,藉由搭 [...]

预估iPhone 18 Pro成本大增近40%,Apple须靠让利稳住出货规模

根据TrendForce最新手机产业研究,由于以记忆体为首的零组件价格调涨,推升Apple [...]

中国在全球光模组代工制造市占率达56%,若受禁令限制短期供应链难脱钩

关于媒体报导,美国联邦通讯委员会(FCC)正研拟草案,拟透过「受保护清单」(Covered [...]