应用软体服务产业:日本ASP市场未来展望

台湾的ASP(Application Service Provider 网际网路应用软体服务)产业在Internet风潮歇息的影响下,目前也从去年的快速扩张期进入了盘整转型的阶段。从长期观点来看,动辄 [...]

2000年大陆手机成长惊人

由于大部分欧洲、北美、东北亚国家手机普及率已超过5成,且2G转3G脚步趋缓,已没有特别引人注目的市场。南美、东南亚虽有商机,但规模小,不像大陆有约13亿人口来的吸引人。 3G移动通信(第三 [...]

棋逢敌手 韩国OLED进展神速!

眼看著韩国对OLED市场之重视,产官学界的大力扶植下,在很短的时间就锋芒毕露,甚至对台湾造成威胁,不过韩国产业结构较为特殊,也因而至今仍未获得Kodak之材料授权允诺,而他们的优势又何在呢?且看以下精 [...]

LD领军 光主动元件抢攻市场

光通讯产业由上游至下游分为原材料、零组件以及设备三大族群。其中,光主动元件于整体架构内扮演所谓「能量转换」之角色,亦即在光纤通讯系统中,利用外加电能来进行光-电-光「optical-electroni [...]

产品趋势:光纤通讯元件广泛地采用泛用式制程,迈入低价化新纪元

传统上光纤通讯是较冷僻的产业,由于进入障碍高,其市场通常掌握在少数通讯元件或设备大厂手中。直到90年代末期,Internet开始催化宽频化,骨干和用户接取回路同时都需要大幅拉大频宽,方使许多中小型企业 [...]

产品趋势:行动电话手机面板彩色化和搭配影像感测器将渐为潮流

行动电话手机的领导厂商Nokia,在2001年11月底发表的GSM新手机「Nokia 7650」预定于2002年第2季在欧洲和亚洲地区销售,将采用VGA解析度的CMOS影像感测器(CIS),以及176 [...]

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产业洞察

消费性电子与AI新品激励,3Q25前十大晶圆代工产值季增8.1%

根据TrendForce最新调查,2025年第三季全球晶圆代工产业持续受AI高效能运算(H [...]

1Q26记忆体涨势续强,手机、笔电品牌启动价格上修与规格降级

根据TrendForce最新调查,由于预期2026年第一季记忆体价格将再显著上涨,全球终端 [...]

中国CSP、OEM可望积极采购H200,惟本土AI晶片自研脚步持续加快

H200因效能明显优于H20,出口中国可望吸引当地CSP、OEM采购 &nbsp [...]

人型机器人发展策略各异:日、台重提升零组件技术,美、中扩大整机应用

在全球各主要经济体持续推动人型机器人发展趋势下,日本厂商持续精进传动、感测、控制等关键零组 [...]

AI 资料中心引爆光通讯雷射缺货潮,Nvidia 策略性固桩重塑雷射供应链格局

根据TrendForce最新研究,随著资料中心朝大规模丛集化发展,高速互联技术成为决定AI [...]