技术分析-无线和宽频化趋势将改造制程发展方向

即使景气陷入历年来之最低迷,基于竞争的关系,业界在前瞻性技术的开拓上,丝毫不敢停歇。在半导体和通讯的领域上,不断地追求极速是保持领先的不二法门。正如AMD和Intel的斗争,即使市场占有率上后者大幅领 [...]

技术分析-触控面板上游材料-ITO导电玻璃技术发展概况

ITO (Indium Tin Oxide,氧化铟锡)薄膜是于1969年由日本大阪工业技术研究所的胜部氏开发出来。ITO薄膜在可见光的范围内具有高透光度、低阻抗及导电性佳的优点,而且因其产品特性可以高速传输讯号、容易patterning加工,在蚀刻的制程中易于操作并蚀刻成任何所需之电极型态,与其他制程材料有良好的匹配性及耐用性,可以制作成大面积且材质均一的产 [...]

产业分析-光纤通讯浮沈启示录

2002年元月底时惊闻Global Crossing声请破产保护,虽然Global Crossing的破产是业界所广泛预期,但是这无疑使得光纤通讯产业更雪上加霜。Global Crossing的困境并 [...]

产业分析-大陆半导体产业聚落发展之省思

在我国政府同意台湾半导体业者赴大陆投资八吋晶圆厂之际,势必将造成我国半导体产业价值链体系的重组,也对我国当前半导体产业的升级带来新的动力与挑战。当然,我们也更应当对大陆半导体产业发展的现况有更清楚的认识。 [...]

日本3G发展现况:NTT DoCoMo之3G(FOMA)推展现况

NTT DoCoMo自去年(2001年)10月领先全球行动电话业者,正式推出3G FOMA服务以来,一直受到各方的瞩目,其推行的服务内容、费率结构以及推展情况也就成为全球业者未来推出3G服务的重要参考 [...]

市场评析:微软Xbox、任天堂GameCube相继推出,游戏平台市场呈现三雄鼎立局面

继SONY推出PS2独占游戏机市场鳌头后,微软的Xbox也以强大3D处理效果及nVIDIA绘图晶片,加上微软本身强力号召、盖兹一声令下要在游戏机市场抢占一席之地,以打开家用娱乐软体市场及实现未来的家庭 [...]

厂商策略:国外通讯厂商纷纷至大陆布局(中)

在上篇文章中我们说明大陆在全球行动通讯市场的地位,以及国外通讯设备厂商进军大陆市场状况,而对于大陆行动电话这块处女地而言,更像磁铁般吸引全球手机大厂往此汇集,已俨然成为全球最大手机制造基地。 [...]

美国电信法规:美国新电信法规对宽频产业之影响

2002年2月底,攸关美国宽频产业甚钜之H.R.1542法规(即Tauzin-Dingell Bill)将于美国众议院投票表决,虽然此法规尚需参议院表决并经美国总统签字认可,距离最终拍板定案,即Bil [...]

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产业洞察

Starlink V3卫星部署助力,预估2028年全球卫星火箭发射市场规模将达404亿美元

根据TrendForce最新卫星产业研究,Starlink近期完成首批V3卫星部署,藉由搭 [...]

预估iPhone 18 Pro成本大增近40%,Apple须靠让利稳住出货规模

根据TrendForce最新手机产业研究,由于以记忆体为首的零组件价格调涨,推升Apple [...]

中国在全球光模组代工制造市占率达56%,若受禁令限制短期供应链难脱钩

关于媒体报导,美国联邦通讯委员会(FCC)正研拟草案,拟透过「受保护清单」(Covered [...]

2027年DRAM供给持续紧张,NVIDIA评估下调Rubin Ultra HBM配置

根据TrendForce最新记忆体产业研究,由于DRAM供不应求格局将延续至2027年,且 [...]

CSP提高资本支出90%催化, 2026年AI server出货年增上看31%

根据TrendForce最新AI server产业研究,因应AI基础建设需求高涨,估计20 [...]