SOI前段供应链发展动态与产业研析
凭藉SOI基板的低功耗、高效能与高性价比等特性，对传统Si元件难以跨足的高频和高功率操作环境，该基板已可成功打入至射频前端、AI运算与功率半导体等应用市场内，并透过SOI基板龙头大厂Soitec和其他厂商的大力推广下，现行FD-SOI与RF-SOI等元件已逐渐渗透相关应用领域中。 [...]
迎战东奥8K TV蓄势待发
CES 2020再度聚焦8K TV，各厂藉此展现技术实力，同时竞争新世代电视话语权，希望藉由东奥话题，让更多消费者体验身历其境的观赏感受。不过目前8K TV无论就内容、传输与价格等均尚未水到渠成，尽管预期2020年8K TV出货量在各厂趁著大型运动赛事力推下将出现翻倍成长，但就渗透率而言仍未及1%。 [...]
CES 2020车用半导体厂商策略观察
Automotive晶片大厂动态盘点 运算能力升级与配备资安规格成大势所趋 拓墣观点 [...]
全球物联网技术暨应用发展动态
随著技术与基础建设日渐完备，2019年物联网在各层面多已迈入商业验证阶段，带来投资效益，2020年延续该基础，与AI、5G、边缘运算等科技结合的应用进一步在各垂直应用领域向下扎根。若以市场需求和技术发展作为物联网市场发展的观察指标，近期甫于美国拉斯维加斯落幕的2020年国际消费电子展(Consumer Electronics Show，CES 2020)可說 [...]
PCB成长趋势、应用领域及两岸大厂动态
电子科技时代下，电子设备的种类和数量皆呈现爆炸式成长，在可预见的未来，此趋势仍有望延续下去，PCB需求将更多元，出货量有望水涨船高。本篇报告主要分析PCB需求、成长趋势、制程工艺、类型与应用领域，并聚焦于部分台湾和中国大厂，以掌握市场动向。 [...]
稳中求异－从CES 2020看NB发展趋势
美国消费电子展(Consumer Electronic Show，CES)于2020年1月7～10日在拉斯维加斯(Las Vegas)盛大展开，NB品牌厂共襄盛举，于展会期间展示新款NB，除了以「极致轻薄」与「高效能」为发展主轴外，随著云端技术发展和面板技术成熟等条件下，试图以折叠NB与双萤幕打出特色，为使用者带来新体验，并为2020年NB市场拉开序幕。 [...]
2019年12月景气观察
2019年11月美国领先指标为0%，维持不变；2019年11月北美半导体设备制造商出货金额年增9.1%，半导体设备出货成长；2019年12月美国密西根大学消费者信心指数上升至99.3，逐步攀升；2019年12月美国失业率为3.5%，与11月持平；2019年11月英国失业率为3.5%；2019年11月欧元区失业率为7.5%；2019年11月台湾失业率为3.73 [...]
从CES 2020 Keynote看大厂布局
CES 2020展出重点包括5G、物联网、汽车、区块链(Blockchain)、家庭娱乐、沉浸式娱乐、人工智慧，扩增和虚拟实境、智慧城市、机器人等，参加者包括Qualcomm、Intel、AMD与NVIDIA等晶片厂商，以及Samsung、LG、Sony、Apple(Apple缺席20多年首次参加CES，于圆桌超级会议上讨论消费者隐私和安全)与Philips [...]
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