超融合架构市场发展趋势
超融合架构(HCI，Hyper-Converged Infrastructure)为一种IT基础设施类型，透过虚拟化技术，由软体定义的运算、储存、网路(Network)整合至标准化硬体设备(Appliance)上，使单一伺服器可同时提供运算、储存与资料保护，以及备份、快照技术、重负数据删除、在线进行数据压缩等功能。 随著云端服务普及、企業數位轉型趨勢， [...]
全球类比IC产业动态剖析
随著智慧制造、电动车与5G通讯蓬勃发展，类比IC有望于2020年代迎来新一波成长，且成长力道将更胜2010年代。本篇报告首先厘清类比IC长期成长动能所在，其次分析类比IC市场现况和趋势，最后聚焦于Texas Instrument、Analog Devices、Infineon、NXP Semiconductors与Skyworks等指标厂商，以掌握全球类比I [...]
智慧医疗创新价值与挑战
生活品质提升、医疗服务改善与生育率下降等转变，使全球人口结构持续偏向高龄，WHO预测至2050年全球60岁以上人口将达20亿人，此趋势也促使各界持续致力在有限资源下安全且高效的提供医疗服务，成为推动医疗数位化的主要驱动力。 FDA定义智慧医疗(Digital Health)领域包含行动医疗、医疗健康资讯、穿戴装置、远距医疗与照护与个人化醫療等應用領域。 [...]
电竞笔电处理器与独立显示卡厂商竞争态势
Intel、AMD与NVIDIA的三角竞争关系在业界已不是祕密，随著笔记型电脑市场兴起与电竞笔电市场区隔后，此情况基本上没有太大变化，仍是由Intel联手NVIDIA压制AMD局面，尽管AMD导入台积电7nm制程，性能提升上有不俗表现，市场也有不错反馈，但Intel与NVIDIA长年维持垄断，使局面没有太大变化，AMD也只能牺牲获利能力，以高性价比策略赢得客 [...]
语音外送服务之应用发展
智慧音箱崛起带动语音助理使用，相关应用服务如语音购物也于此展开；与此同时，餐饮外送服务如火如荼在世界流行，两者交会后便产生新应用服务语音外送。对餐饮外送厂商而言，语音作为新兴人机介面，创造出营运和行销的崭新通道，目前虽处于探索期，但不失为未来营销新兴管道。 [...]
中国伺服马达国产化之发展与竞争剖析
美国、日本、德国与中国为全球具有完整工业机器人产业链的国家，其中中国因极力推动智慧制造和自动化生产，因此工业机器人安置量随之增加，远超美国与日本至全球之冠。工业机器人是迈向智慧制造的关键零组件，工业机器人又受制于伺服马达，2019年工业机器人采用的伺服马达多为国际品牌，市占率高达75%。由于中国政府推动《新基建》、《中国制造2025》等政策，不仅加速智慧製造 [...]
中国新基建政策－带动5G发展
2018年中国中央经济工作会议以5G、人工智慧、工业互联网与物联网为新型基础建设，2020年3月中央召开会议为新基建扩充，此次涵盖5G基建、特高压、城际高速铁路和轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心、人工智慧和工业互联网等基础建设。新基建以5G为核心，打造数位产业生态。 [...]
无畏疫情影响，中国晶圆代工持续投注资源加速扩产与技术优化
中国在推动晶片国产化政策和内需市场加持下，在IC设计与封测领域的自给率提升已有成效；相较晶圆代工方面，由于制程种类繁多且技术复杂，需仰赖众多厂商组建具规模的生态链，故晶圆代工厂商在扩产与技术提升仍需持续投入资源，预估2020年中国区域厂商营收占比维持约7%位居第三，但2020年正值《中国制造2025》计画中间点，对比初期目标的晶圆制造达成率仍偏低，故即便受到 [...]
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