全球半导体设备投资可望于1999年复苏

受到日本半导体厂商相继关闭国外半导体工厂,以及 美国、台湾成长趋缓等因素影响,截至目前为止全球 半导体生产设备市场持续出现缩小局面。不过, Dataquest认为明年(1999)景气将会好转。 [...]

PC市场展望

ZD Market Research (市场分析研究公司)统计指出全球 PC出货量1997年是近900万台 (包括Desktop及Portable) ,98年预估将达1亿台的规模,99年预计为1亿 [...]

网路交换器市场及产业动态

在网际网路兴起及电脑网路应用愈趋复杂状况下,网 路传输速度、频宽等问题已成为相关产业热烈讨论之 话题,而在市场强烈需求之带动下,网路技术亦在快 速发展进步之中。交换器(Switch)由于在同一时 [...]

低价PC架构对绘图附加卡发展的冲击

Intel的Whitney所掀起的绘图和晶片组整合的趋势, 对于绘图晶片组和绘图卡业者,都是一大冲击。 ◆ 晶片组业者折冲间优劣互见 上期本刊分析了Whitney带给绘图和晶片组业 [...]

Intel模式的蜕变看1999年的电子业景气

在Mendocino为Intel打出响亮的召牌,可望在低价PC 市场上扳回一城之后,据传Intel在第3季的营收成长 亦比原先预期的高。不过CPU的竞争不是单靠一个系 列产品或单季的表现就可续保 [...]

STB产品展望(三)-前端、CA等软硬体共通化问题的解决

为了使STB共通化,需先找出可共用的部份与否。整 体而言,STB内部硬体架构大致可区分为前端、CA( 条件式接取)、MPEG2系统电路、MPEG2解码、影像 和音响讯号电路、微处理器和数位界面等 [...]

矽谷现场目击─半导体工业之展望

从半导体工业之发展历史来分析,在某些产品区隔都 会有周期性之循环,尤其在DRAM更为明显,根据 WW Semiconductor Revenue分析,DRAM产业于1995 年达到尖峰,市场规模 [...]

3D市场动态分析

Graphics晶片的出货量(Q1/1998) [...]

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产业洞察

日、韩MLCC厂紧缩消费转攻AI应用,陆厂进入国际品牌验证程序

根据TrendForce研究指出,AI排挤效应持续发酵,MLCC产业正迈入结构性重组,日、 [...]

受惠于北美市场需求持续上调,Enterprise SSD第四季价格预估将持续上行

根据TrendForce研究显示,过往两周以来美系云端业者对Enterprise SSD需 [...]

成本压力叠加需求转弱,十月大世代面板稼动率下探79.6%

根据TrendForce最新面板产业研究,受到AI需求高涨影响,面板产业上游材料产能受到排 [...]

AI晶片封装突破光罩极限,CoWoS-L稳居先进封装主流至2028年

根据TrendForce最新半导体先进封装产业研究,随著GPU业者、超大型云端服务供应商( [...]

预估2026年全球资料中心用电需求年增31%,电网供应缺口自2028年扩大

根据TrendForce最新AI server产业研究,为满足遽增的AI应用需求,云端服务 [...]