第二季全球MOS型IC产能提升

根据SICAS的调查指出,第二季全球半导体的产能运 转率为86.1%,较第一季减少3.5%。其中,MOS型IC 较前一季减少3.8%,为86.4%;biploar IC减少1.6%, 为84.5 [...]

上半年亚太伺服器市场衰退20%

根据IDC最近发表的资料显示,由于金融危机导致企 业及政府机关大幅缩减在资讯技术(IT)领域的投资, 1998年上半年亚太地区伺服器市场的出货量较去年同 期增加12%,但销售额则萎缩20%。 [...]

Intel的北桥、绘图整合方案Whitney对晶片业界的影响分析

在Intel决定将绘图功能整合至晶片组的北桥Whitney 时,无异对绘图晶片和绘图卡业者造成相当大的冲击 。现有的绘图晶片业者,除了矽统(Sis)外,都不具备 晶片组设计能力。绘图卡业者则眼睁 [...]

矽谷现场目击─Celeron在低价PC的布局趋明朗化

在AMD等非 Intel 阵营于零售市场大有斩获而军心大 振之际,Intel则宣布了新的Celeron产品,首次把二次 快取直接做进CPU晶粒,开发名称为Mendocino,300 和333MH [...]

Flash Memory的市场前景分析

◆ Flash Memory的市场规模大 Flash Memory的市场成长潜力相当大,如下表所示。 主要市场需求的驱动力为各式移动式装置不断扩展, 产生对Flash Memory的需求 [...]

产业论坛-SeedNet民营化分析

◆ SeedNet即将成为资策会衍生公司 - 数位联合股份 有限公司 资策会网路事业群SeedNet即将民营化为「数位联合 股份有限公司」。其增资释股法人公开说明会才于日 前告一段落, [...]

STB产品展望(中)-STB共通化的必然性

上一期本刊对Set-top Box(STB)朝向共通性发展,以 及台湾业界的机会做了分析。本文持续该主题持续对 共通性STB的必然性做探讨。 ◆ STB共通化方能使消费者接受 [...]

现代电子与LG半导体将合并

最近半导体业界关注的焦点话题为南韩现代电子半导 体部门与LG半导体的合并案,虽然该案在执行上仍 须克服重重困难,同时预期也必须耗费一段时日,短 期内并不会有实质的影响,不过,长期来看倘若终究 [...]

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产业洞察

日、韩MLCC厂紧缩消费转攻AI应用,陆厂进入国际品牌验证程序

根据TrendForce研究指出,AI排挤效应持续发酵,MLCC产业正迈入结构性重组,日、 [...]

受惠于北美市场需求持续上调,Enterprise SSD第四季价格预估将持续上行

根据TrendForce研究显示,过往两周以来美系云端业者对Enterprise SSD需 [...]

成本压力叠加需求转弱,十月大世代面板稼动率下探79.6%

根据TrendForce最新面板产业研究,受到AI需求高涨影响,面板产业上游材料产能受到排 [...]

AI晶片封装突破光罩极限,CoWoS-L稳居先进封装主流至2028年

根据TrendForce最新半导体先进封装产业研究,随著GPU业者、超大型云端服务供应商( [...]

预估2026年全球资料中心用电需求年增31%,电网供应缺口自2028年扩大

根据TrendForce最新AI server产业研究,为满足遽增的AI应用需求,云端服务 [...]