上网购票服务1998年将大放异彩

美国主要票务公司,如BASS及Ticketmaster将于1998年分 别推出Internet售票服务,预期将Internet的应用扩展至 订购各式各样比赛的售票服务,将对使用者极为便利。 [...]

1997年全球网路集线器和交换器市场分析

在网路卡产品价格降到超低水准的情况下,厂商纷纷采 取几个因应措施,例如到生产成本较低的地区如大陆设 厂生产,国内代表厂商如友讯科技;或者转往研发生产 较高价的100 Mbps Ethernet产 [...]

Motorola积极发展FRAM, 1998年初将推出样本

Motorola正在发展一个具有FRAM(ferroelectric RAM) 和RF(Radio Frequence)功能的系统晶片(system-on- a-chip),提供给手提式无线通讯设 [...]

1997年9月IBM CMOS制程获得重大突破,使得股价大涨

IBM于1997年9月宣称已开发出新的半导体晶片制程技术 CMOS 7S。其最大的特色就是使用铜来取代铝,作为晶片 上不同材质层之间的导电体,未来晶片的宽度可以由0.25 micron之精密度 [...]

Microsoft Windows NT 5.0 Beta版在1997年9月PDC上推出

Microsoft(MS)在1997年9月圣地亚哥的PDC (Professional Developer*s Conference)上推出 Windows NT 5.0正式beta版,预计在PD [...]

日本个人电脑市场发展动向及厂商策略分析

日本个人电脑(PC)市场在持续一、两年的高成长后, 1997年以来市场成长已出现黄灯警讯。在厂商苦思因应对 策之际,日本经济新闻综合各家厂商看法,对日本个人电 脑市场往后发展动向做出三种情境(S [...]

嵌入式DRAM晶片可望在2000年后成为主流

◆ 日本业者投入者众 除了数个知名半导体业者之外,其他业者投入MDL发展业 亦不在少数,尤以日本为著。 三菱在1997年夏推出的M32R/D是32位元的MPU,其有2MB (16 [...]

IBM CMOS制程技术,使得半导体制造设备将须跟著调整

由于铝本身的导电性较差,所以对于晶片精密度之再提 升形成一个障碍。因此使用导电性更佳的铜来作为替代 ,便成为半导体晶片上导电体的主要选择之一。然而, 使用铜来取代铝对于半导体生产设备提供厂商是可 [...]

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预估2026年全球新能源车销量年增14%,USMCA重谈判牵动汽车产业主神经

根据TrendForce最新调查,2025年全球纯电动车(BEV)、插电混合式电动车(PH [...]

预估2026年全球八大CSP合计资本支出将破7,100亿美元,Google TPU引领ASIC布局

根据TrendForce最新AI server产业研究,为加速AI应用导入与升级,全球云端 [...]

预计HBM4验证将于2Q26完成,三大原厂供应NVIDIA格局有望成形

根据TrendForce最新HBM产业研究,随著AI基础建设扩张,对应的GPU需求也不断成 [...]

记忆体涨势加剧终端售价压力,2026年全球手机产量恐面临显著衰退风险

根据TrendForce最新智慧手机研究,2026年全球手机生产表现受记忆体价格高涨影响, [...]

Sharp龟山K2工厂8月停工,或将冲击Apple IT面板、电子纸供应

Sharp于2月10日公告,将执行日本龟山K2工厂(Gen8 2160mmx2460mm) [...]