台湾与中国Fabless IC产业观察-系统厂商加持先进制程技术发展

2019年台湾和中国IC设计产业发展将有不少变化,2018年台系IC设计厂商写下不错成绩单,联发科止跌回稳为台湾IC设计产业投下定心丸,但在先进制程和新技术导入上,联发科依然采取稳扎稳打策略;海思在华为各方面技术和资金奥援下,更积极投入处理器7nm发展。尽管联发科在ASIC设计服务领域投入7nm布局,却依然缺席处理器先进制程发展,其原因与系统厂商在背后大力支 [...]

从2018年并购案看企业发展趋势

2016~2017年并购案十分兴盛,许多大型并购案在当时引起市场热烈讨论,但也因为如此,企业并购后仍处于消化并购业务阶段,包括企业策略、文化、产品与人力等方面;2018年科技业并购案虽转为低调,但依旧有许多大小不一的并购案发生,相较2016~2017年市场策略考量,2018年更著重产品和技术的精进,最主要目的在于为2019~2020年新兴技术(如5G和AI) [...]

中国AI晶片市场发展动态

本篇报告分析中国AI晶片应用市场和目前中国相关厂商布局。 [...]

语音应用带动全球MEMS麦克风需求

人工智慧崛起强化语音辨识能力,促使语音成为重要人机介面,应用层面从手机拓展到智慧音箱、电视与车用等终端产品,进而带动市场对MEMS麦克风需求,预估2018年MEMS麦克风产值将达到15亿美元,出货量达57亿颗,但不同类型终端产品需要的麦克风阵列不尽相同,各厂商相继推出麦克风阵列解决方案,意味麦克风阵列将是厂商竞争一大利器。 [...]

无线网路产业2018年回顾与2019年展望

2018年无线网路产业蓬勃发展,根据Wi-Fi Alliance预估2018年Wi-Fi装置总出货量将超过200亿台;此外,根据拓墣产业研究院预估2018年Bluetooth装置和ZigBee晶片出货量将持续成长。在智慧家庭、智慧建筑、智慧工业与智慧城市等趋势带动下,Wi-Fi和短距离通讯技术Bluetooth、ZigBee与Thread将是无线网路产业關注 [...]

折叠式手机发展动态

近来智慧型手机市场停滞不前,折叠式手机被寄予厚望,肩负开创新一波行动装置荣景的重责大任。Samsung、LG、华为与OPPO有望于2019年成为折叠式手机市场领跑者,握有关键技术的各供应商也将取得先占优势;而折叠式手机的成败,则与价格、品质、5G发展和应用等因素息息相关。 [...]

2019年手机面板供需展望

2018年智慧型手机出货量预估14.59亿支,相较2017年14.58亿支几乎零成长,2019年全球智慧型手机出货量14.23亿支,与2018年相比恐出现2.5%衰退。2018年全球智慧型手机面板出货量20.08亿片,比2017年20.7亿片衰退3%,虽然2019年手机市场出货展望不乐观,但面板厂依然积极规划相关产品出货,预估将来到20.93亿片,较2018 [...]

CIS竞争格局与成长动能

CIS竞争格局与技术简介 CIS成长动能细部分析 拓墣观点   [...]

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产业洞察

AI server需求支撑2Q26记忆体合约价格上行,CSP藉长约锁定供货

预估2Q26一般型DRAM合约价格季增58~63%,NAND Flash合约价格季增 [...]

需求转弱、供给压力加剧,下修2026年全球笔记型电脑出货至年减14.8%

根据TrendForce最新笔记型电脑产业调查,近期全球笔记型电脑出货量进一步明显转弱的迹 [...]

晶圆代工、封测成本齐涨,DDIC供应商酝酿上调报价

根据TrendForce最新调查,由于2025年起半导体晶圆代工、后段封装测试成本逐步提高 [...]

2025年全球OLED监视器出货量年增92%,ASUS站稳领先地位

根据TrendForce最新调查,2025年全球OLED监视器出货量达273.5万台,年增 [...]

低容量NAND Flash供给紧缩、品牌推动AI革新,预估2026年智慧手机平均容量年增4.8%

根据TrendForce最新记忆体产业研究,尽管2026年全球智慧手机品牌面临NAND F [...]