智慧型手机镜头模组市场动态

手机镜头模组市场现况 主要手机镜头模组厂动态 手机镜头模组技术与发展趋势 拓墣观点   [...]

中美贸易战下全球汽车市场变化

中美贸易战下的全球车市 中、美两国的车市变化 拓墣观点   [...]

2019-08-07 陈虹燕

MWCS 2019:中国晶片技术水准更上层楼

CES ASIA 2019后,上海更重要的重头戏莫过于MWCS 2019,从现场大量人潮、3天密集论坛与研讨会内容来看,MWCS 2019在亚洲通讯市场扮演角色俨然居于领导地位,且中国广大市场带来庞大人口红利,孕育出相当完整的通讯生态系统,使展场内外处处呈现5G与诸多垂直应用场景结合的技术展示。值得注意的是,中兴通讯带头宣示投入7nm基地台晶片研发,展场中也 [...]

次世代游戏机推动产业变局

当PS4和Xbox One销售量走下坡时,市场已开始期待次世代游戏机推出,虽然Microsoft和Sony皆表明不会在2019年上市销售新机,但仍公开大部分新主机的硬体规格,使市场猜测2020年是否就能看到新主机上市。在此同时,游戏机厂商也逐渐调整自身策略目标,新主机硬体规格已不再是市场竞争重心。 [...]

从国际大厂-Apple看FOD指纹辨识趋势

自Face ID横空出世至今,产业上依然有许多人认为Apple会在未来重新导入Touch ID,观察其相关专利后,便可知此说法并不是空穴来风,假若Tocuh ID真得以涅槃重生,将可能重新引起指纹辨识技术于智慧型手机新风潮,并真正落实成智慧型手机的标准规格。 [...]

功率半导体磊晶市场发展现况

现行功率半导体使用的元件材料多以Si基板为主,随著车用、消费型电子及工业领域发展,为求达到微缩元件尺寸和轻量化等目的,第三代半导体(SiC及GaN)材料逐渐受到重视;此外,SiC晶圆与GaN on SiC磊晶技术大厂Cree,其营收与经营策略也将影响功率半导体发展趋势,是后续观察指标。 [...]

从轻薄NB、电竞NB看市场动态与走向

2015~2018年NB年出货量反覆于1.61~1.65亿台浮动,似有筑底迹象,惟NB市场能否脱离下行轨道还有待观察。由于轻薄NB与电竞NB有望成为驱动NB市场主力,本篇报告将进一步分析两者发展趋势,以期掌握整体NB市场未来动态与走向。     [...]

G20后的华为-半导体产业发展仍需审慎看待

美国对华为实体清单的政策概况、缘起 华为进入实体清单政策的影响 中国政府因应措施:并购监管 拓墣观点   [...]

宣传推广

近期图表数据

产业洞察

2Q26全球OLED监视器出货季增26.1%,ASUS拉开与Samsung差距、MSI紧追在后

根据TrendForce最新调查,2026年第二季全球OLED监视器市场展现强劲的成长韧性 [...]

全固态电池进入工程验证期,日韩中业者加速车规测试与多领域落地

根据TrendForce最新《全球固态电池产业发展动态季报_2Q26》,2026年全固态电 [...]

Starlink V3卫星部署助力,预估2028年全球卫星火箭发射市场规模将达404亿美元

根据TrendForce最新卫星产业研究,Starlink近期完成首批V3卫星部署,藉由搭 [...]

预估iPhone 18 Pro成本大增近40%,Apple须靠让利稳住出货规模

根据TrendForce最新手机产业研究,由于以记忆体为首的零组件价格调涨,推升Apple [...]

中国在全球光模组代工制造市占率达56%,若受禁令限制短期供应链难脱钩

关于媒体报导,美国联邦通讯委员会(FCC)正研拟草案,拟透过「受保护清单」(Covered [...]