2018年6月景气观察

2018年5月美国领先指标上升0.2%,呈现上扬局面;2018年5月北美半导体设备制造商出货金额年增19.2%,出货金额续创新高;2018年6月美国密西根大学消费者信心指数上升至98.2,从初值高峰回落;2018年6月美国失业率为4%,意外上升;2018年5月英国失业率为2.5%;2018年5月欧元区失业率为8.4%;2018年5月台湾失业率为3.63%;2 [...]

2018年III-V族半导体材料发展趋势

身处于后智慧型手机时代的现今,国际厂商转向以IoT架构为目标,积极布建完善的5G和光通讯基础建设,希望以此为人类带来更优越的生活品质,同时获取更大商机;其中III-V族半导体材料在无线通讯、高速光通讯、图像辨识与功率元件等领域扮演相当重要角色,是发展IoT关键,因此III-V族半导体材料发展受到市场重视。本篇报告将围绕III-V族半导体材料现况和未来发展進行 [...]

由Computex 2018看NB产业发展趋势

Computex 2018在NB产业发展上,较受注目重点是电竞领域和常时连网NB,尤其电竞领域展现出台湾硬体厂商的研发活力,在电竞硬体供应链部分,可看到展出相当完整的电竞产业供应链。 另一大亮点是Qualcomm推出Snapdragon 850晶片,以极大企图心推出常时连网NB,不论Qualcomm此举是否成功,但大胆尝试想像未来物联網趨勢和新型態電腦 [...]

英国、美国与新加坡宽频政策剖析

科技变革加速经济结构转型,宽频网路应用也成为国家经济成长动力关键资源,是故全球主要国家莫不积极推动企业数位化和宽频政策,本篇报告将探讨英国和美国等宽频政策,以及新加坡中小企业数位化计画施行内涵和成效。     [...]

Qualcomm北京AI Day观察-以硬体升级为核心打造AI市场战略

2018年5月24日是Qualcomm首次在北京举办AI Day的日子,在此之前,Qualcomm虽然对AI已发布不少官方讯息,但此次AI Day确实将Qualcomm对AI之市场策略勾勒得更加完整,Qualcomm似乎也有意迎击联发科的强势进逼,刻意选在P22发布后隔天,宣布Snapdragon 710相关讯息,同样不免俗将710和660做AI性能的比較。 [...]

中国新能源汽车整车市场发展趋势

中国汽车市场现况 2018年北京车展主要新能源车企动态 中国新能源车发展趋势 拓墣观点   [...]

总经观察报告(简报)

美国经济数据 中国经济数据 日本经济数据 欧元区经济数据 [...]

探讨电容触控晶片与压力感测技术之前世今生

电容触控技术和压力感测技术已推广数年,虽然电容触控技术已从多年前变成智慧型手机的标准配备,但压力感测技术于智慧型手机的发展却是一直不愠不火,甚至从2018年初便有供应链人士传出,部分新一代iPhone机种将会取消此技术,对台湾供应链造成不小震撼。     [...]

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产业洞察

2Q26全球OLED监视器出货季增26.1%,ASUS拉开与Samsung差距、MSI紧追在后

根据TrendForce最新调查,2026年第二季全球OLED监视器市场展现强劲的成长韧性 [...]

全固态电池进入工程验证期,日韩中业者加速车规测试与多领域落地

根据TrendForce最新《全球固态电池产业发展动态季报_2Q26》,2026年全固态电 [...]

Starlink V3卫星部署助力,预估2028年全球卫星火箭发射市场规模将达404亿美元

根据TrendForce最新卫星产业研究,Starlink近期完成首批V3卫星部署,藉由搭 [...]

预估iPhone 18 Pro成本大增近40%,Apple须靠让利稳住出货规模

根据TrendForce最新手机产业研究,由于以记忆体为首的零组件价格调涨,推升Apple [...]

中国在全球光模组代工制造市占率达56%,若受禁令限制短期供应链难脱钩

关于媒体报导,美国联邦通讯委员会(FCC)正研拟草案,拟透过「受保护清单」(Covered [...]