超融合架构伺服器市场趋势分析

过去企业IT机房典型是各自独立的运算、储存与网路硬体设备组成的三层式架构,传统作法面对资料需求增加,会以采购更高性能的伺服器和储存设备因应,但现今极巨量的资料处理需求,已无法用扩大硬体机柜解决问题,故引进虚拟化技术,基于软体定义设计的大规模丛集架构,软体定义成为许多厂商的IT长期战略。超融合架构市场是由新创厂商领跑先行,再由各大厂竞相投入加大市场热度,目前超 [...]

虚拟银行发展趋势与商业模式探讨

科技带动金融产业变革 虚拟银行动态与趋势 虚拟银行商业模式 拓墣观点 [...]

2017年10月景气观察

2017年9月美国领先指标下降0.2%,为12个月以来首跌;2017年9月北美半导体设备制造商出货金额年增36%,增长趋缓;2017年10月美国密西根大学消费者信心指数上升至100.7,指数攀升;2017年10月美国失业率为4.1%,较9月微降0.1%;2017年9月英国失业率为2.3%;2017年9月欧元区失业率为8.9%;2017年9月台湾失业率为3.7 [...]

从ADAS到自驾车-看车用中央处理器发展与未来趋势

自驾车俨然已成为车用电子最热门的话题,但自驾车的关键之一在于AI推论功能的导入,单以车用的中央处理器市场来看,应以NVIDIA硬体方案最完整,软体开发工具也相当到位,在众家竞争对手中居于绝对领先地位。但也别忘了自驾车另一个关键在于诸多感测器能否发挥功能,这恰巧是传统车用半导体厂商的强项;其次,已有不少矽智财厂商陆续推出推论专用的硬体IP,一经导入,追上NVI [...]

手机数位医疗的机会与挑战

以个人化程度和资料可及性程度作为二维来进行区分,可发现手机数位医疗是个人化程度最高,且资料可及性程度最高的一种数位医疗模式。mHealth弭平多数传统健康医疗服务在进行数位化转型时所遭遇的困难和技术缺口,使得近年数位医疗产品和服务皆朝mHealth模式思考。   [...]

向未来说Hello:iPhone X的3D感测为智慧型手机带来变革

iPhone X于2017年发布,搭载的3D感测模组拥有纪录三维空间资讯的能力,在应用上除了人脸解锁外,还能加强相机表现和强化AR体验。作为iPhone十周年纪念款,iPhone X在产品上代表的是能处理AR和AI所需大量运算的装置;在摄影角度上除了二维资讯外,拥有纪录空间概念的装置,且对光的处理从被动走向主动;在3D感测上则是代表3D感测普及于智慧型手機的 [...]

再探中国机器人产业发展趋势

由于近年中国人口红利逐渐流失,薪资快速上涨,导致依赖大量劳动人力的制造业纷纷将生产基地移往人力成本低廉地区,同时也促使中国机器人产业开始萌芽,发展至今,其机器人产业发展局面已呈现群雄逐鹿态势。目前为止,具备一定规模的机器人厂商数量已超过800家,并形成东南西北四大产业聚集区,且各自拥有其优势和特点,也在空间上搭建各地区和经济带间的协作基础。   [...]

指纹辨识晶片封测现况与未来

自Apple iPhone 5S推出指纹辨识手机后,引爆指纹辨识在智慧型手机应用的快速成长,手机已成为指纹辨识最大应用领域;而拥有指纹辨识晶片封测能力的陆系厂商,也因为地利之便和成本优势在此领域占得先机,并持续与市场偕同开发出先进封测技术。     [...]

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产业洞察

AI算力需求作后盾,2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%

根据TrendForce最新调查,2025年各大云端服务供应商(CSP)持续购买GPU、自 [...]

AI server需求支撑2Q26记忆体合约价格上行,CSP藉长约锁定供货

预估2Q26一般型DRAM合约价格季增58~63%,NAND Flash合约价格季增 [...]

需求转弱、供给压力加剧,下修2026年全球笔记型电脑出货至年减14.8%

根据TrendForce最新笔记型电脑产业调查,近期全球笔记型电脑出货量进一步明显转弱的迹 [...]

晶圆代工、封测成本齐涨,DDIC供应商酝酿上调报价

根据TrendForce最新调查,由于2025年起半导体晶圆代工、后段封装测试成本逐步提高 [...]

2025年全球OLED监视器出货量年增92%,ASUS站稳领先地位

根据TrendForce最新调查,2025年全球OLED监视器出货量达273.5万台,年增 [...]