显示驱动晶片封测研析

随著消费者对显示设备的萤幕尺寸要求越来越大,解析度也随之提升,甚至有新的应用出现,让TFT-LCD显示驱动IC始终都有基本的市场动能,但近年许多主力消费性市场成长趋缓或衰退,以及半导体本身的跌价特性,让显示驱动晶片和其封测产值皆受到不小影响。     [...]

强固型电脑市场发展趋势解析

强固型电脑市场销售对象以政府机关和军事单位为主,其市场较注重强固性、稳定性、可靠性与资讯安全软体支持,价格不是强固型市场的主要考量,产品品质和软体配套才是重点要求项目。强固型电脑市场1年全球市场规模逾400亿元新台币,其中Panasonic位居第一,神基在2014年超越Dell跃居第二大,2017年市占率约可达18~20%,双方目前呈现市占率拉锯状态。强固型 [...]

全球矽晶圆制造厂发展趋势研析

全球半导体矽晶圆产业在经过2008年扩产后,12吋晶圆平均单价从2009年开始的117美元,一路跌到2016年第四季76美元才见反弹。近年电子产品功能越趋强大,加上无线通讯装置普及,电子装置所需处理的资料运算量大幅提升,使得晶片需求量屡创新高,空白矽晶圆市场供不应求。本篇研究报告将针对未来全球矽晶圆制造市场趋势分析。   &nb [...]

从亚洲工业4.0暨智慧制造系列展看台湾机器人发展

2017年亚洲工业4.0暨智慧制造系列展包括自动化工业、机器人和智慧自动化与物流暨物联网等产业,且以工业4.0和智慧自动化为展览主轴;其中,参展厂商包括ABB、安川电机、KUKA、EPSON、川崎重工业、Nachi、台湾三菱、台湾电综、世纪贸易(代理日本Fanuc)、上银、Universal Robots、达明机器人与祥仪等机器人大厂,还有控制器/马达/減速 [...]

全球平面电视品牌出货状况

2016下半年起电视面板价格大涨,加上2017上半年报价居高不下,品牌因为面板成本垫高导致促销活动收敛,也扼杀电视终端买气。2017年出货2亿1,230万台,较2016年2亿1,230万台衰退3.3%。2017上半年Samsung聚焦高阶产品的策略失当,2017年出货恐较2016年减少8%。中国品牌则由于降价幅度有限,内销需求低迷,除了TCL外,其余主要品牌 [...]

影像监控在工业场域之应用

制造业正走向工业4.0,将工厂导入自动化和智慧化,透过IT和OT的融合来达到目的。当前市场出现相当极端的情势,许多高科技厂早已导入工业4.0应用,但传统制造业却仍停留在工业3.0,甚至连数位化都没有导入,更别提智慧制造。这反而给了当前影像监控厂商切入的机会点,利用IP CAM在前端蒐集影像数据,透过Cloud和Edge Computing,搭配成熟的IVA, [...]

生物辨识于金融领域应用与发展趋势

生物特征因具有唯一性,可减少被复制、遗失或盗用的风险,加上随身携带的特性,成为数位金融快速发展下,得以大幅提升便捷性和降低使用成本的身份认证方案。不同生物辨识技术的特性也将适用于不同金融场景,观察既有金融应用,短期内将呈现百花齐放发展态势,依据不同访问情境与业务流程和风险,配置一或多种生物辨识技术进行身份认证;然而长期而言,单一生物辨识将会受到越来越多限制, [...]

2017年9月景气观察

2017年8月美国领先指标上升0.4%,连升12个月;2017年8月北美半导体设备制造商出货金额年增27.68%,增长趋缓;2017年9月美国密西根大学消费者信心指数下降至95.1,指数降温;2017年9月美国失业率为4.2%,较8月微降0.2%;2017年8月英国失业率为2.3%;2017年8月欧元区失业率为9.1%;2017年8月台湾失业率为3.89%; [...]

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产业洞察

AI算力需求作后盾,2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%

根据TrendForce最新调查,2025年各大云端服务供应商(CSP)持续购买GPU、自 [...]

AI server需求支撑2Q26记忆体合约价格上行,CSP藉长约锁定供货

预估2Q26一般型DRAM合约价格季增58~63%,NAND Flash合约价格季增 [...]

需求转弱、供给压力加剧,下修2026年全球笔记型电脑出货至年减14.8%

根据TrendForce最新笔记型电脑产业调查,近期全球笔记型电脑出货量进一步明显转弱的迹 [...]

晶圆代工、封测成本齐涨,DDIC供应商酝酿上调报价

根据TrendForce最新调查,由于2025年起半导体晶圆代工、后段封装测试成本逐步提高 [...]

2025年全球OLED监视器出货量年增92%,ASUS站稳领先地位

根据TrendForce最新调查,2025年全球OLED监视器出货量达273.5万台,年增 [...]