智慧型手机金属机壳市场前景

金属机壳现况 简述&制程 技术堡垒 主要供应商 金属机壳市场前景 材料的演进 2017年iPhone改变设计 拓墣觀點 [...]

机上盒市场发展趋势分析

近年机上盒市场已步入到一个高原期,从2014年机上盒市场产值突破200亿美元大关后,每年成长幅度不到5%,随著许多先进国家数位转化完成,全球机上盒产值更在2016年创下高峰后,开始出现衰退情况。此外,随著OTT影音产业崛起,消费者对传统媒体管道的依赖度大幅降低,进而导致机上盒需求开始减缓;在需求不振的情况下,机上盒市场开始出现整并潮。本篇研究报告将探讨当前機 [...]

人脸辨识-真人活体辨识硬体架构与应用市场分析

「人脸辨识」技术仰赖以Camera进行人脸特征撷取,再进行后端人脸特征值比对分析。近年随著安控要求提升,能辅助判别是否为真人或活体的辨识技术持续发酵,无论是在2D人脸辨识系统中加入活体辨识演算法,或选择加入红外光感测器,建构能更精确辨识是否为真人的3D人脸辨识感测模组,市场关注度皆持续升温;此外,继Intel RealSense 3D Camera后,将人臉 [...]

探讨快递机器人发展课题与商业模式

近年在全球各地的包裹集散中心自动化如Amazon运送中心等正在进行,而其物流效率也提高当中,但在从最近的运送基地至顾客间的最后一哩路运送部分却难以自动化。在人口密集的城市和人口稀少的乡镇郊区等地,对商品货物宅配的需求和运送成本等方面则有明显差异,于是电商巨擘Amazon与全球快递龙头FedEx、UPS与DHL,以及一些国家邮局等,便已想到运用可飞在空中的無人 [...]

RFID创新应用与未来趋势

RFID技术发展现况 创新应用模式案例 医疗 冷链 建筑 零售 路灯 地下管线 航空 无人机 商业洗衣 鑽油 拓墣觀點 [...]

CommunicAsia 2017:聚焦IoT、5G与网路安全

CommunicAsia 2017为亚洲最大通讯技术展,其于2017年5月23~25日在新加坡隆重举行,此次展会主轴分为八大主题,分别为:(1)Borderless Broadband;(2)Cloud & Big Data;(3)Connect Everywhere;(4)IoT;(5)Enterprise Mobility;(6)Security [...]

2017-06-21 谢雨珊

Ⅲ-V族半导体磊晶厂发展状况

半导体制程的微缩必须伴随著电晶体效能提升才有延续下去的意义,由于矽本身物理特性的限制,使制程上需考虑采用其他半导体材料,其中部分Ⅲ-V族半导体材料拥有较高的电子迁移率、频率响应、线性度及功率与低操作电压等优异的物理特性,因此在无线通讯、高速光通讯、图像识别与功率元件的市场需求高涨,Ⅲ-V族半导体发展越来越重要,本篇研究报告将专注Ⅲ-V族磊晶厂的发展趋势与以剖 [...]

印度金融科技发展现况与趋势

2016年全球金融科技领域投资总额以亚太地区居于首位,其中印度因人口基础庞大,金融建设和环境未臻成熟,加上印度政府近年积极推行无现金社会的发展愿景,使印度被视为亚太地区继中国后,下一个极具金融科技发展潜力的市场。印度政府于2014年起,陆续颁布多项金融科技发展相关政策和计画,尤以2016年底废钞政策颁布后,大举推进行动支付市场的发展。   [...]

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产业洞察

AI算力需求作后盾,2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%

根据TrendForce最新调查,2025年各大云端服务供应商(CSP)持续购买GPU、自 [...]

AI server需求支撑2Q26记忆体合约价格上行,CSP藉长约锁定供货

预估2Q26一般型DRAM合约价格季增58~63%,NAND Flash合约价格季增 [...]

需求转弱、供给压力加剧,下修2026年全球笔记型电脑出货至年减14.8%

根据TrendForce最新笔记型电脑产业调查,近期全球笔记型电脑出货量进一步明显转弱的迹 [...]

晶圆代工、封测成本齐涨,DDIC供应商酝酿上调报价

根据TrendForce最新调查,由于2025年起半导体晶圆代工、后段封装测试成本逐步提高 [...]

2025年全球OLED监视器出货量年增92%,ASUS站稳领先地位

根据TrendForce最新调查,2025年全球OLED监视器出货量达273.5万台,年增 [...]