2015年全球IC设计产业展望

2015年进入16nm/14nm世代,在制程经济效益不显著下,埋下IC设计长期成长隐忧。2015年受惠于终端需求持续成长,预计2015年全球IC设计产业小幅成长3.1%,其中台湾IC设计厂商受惠于既有产品与新兴市场契合度高,成长可望达5.8%,优于全球。 2015年台灣IC設計產業產值將成長5.8% [...]

探讨电竞NB市场动态

由于半导体制程进步、散热设计改良等制造技术上改进,NB效能已与桌上型电脑(DT)相距不远,加上电竞玩家移动性需求增多的影响下,相对于电竞DT,电竞NB市场较显优势,且市场份额在整体电竞PC市场中逐渐扩大,拓墣产业研究所(TRI)预估在2016年,电竞NB出货量将在消费型NB市场中约有1成占比。在消费性NB市场中,除了面对平板机的竞争之外,同时面临像是Goog [...]

中国水务运营厂商的竞争格局分析

中国对环保产业越发重视,到2015年节能环保产业总产值要达到4.5万亿元人民币,产值年均增速保持15%以上,作为环保产业的重要分支,中国水务运营尤其是污水处理行业面临极大的发展机遇。 2014上半年水務運營廠商汙水處理規模和市佔率 [...]

2014年9月景气观察

2014年8月美国领先指标为0.2%,增幅逊于预期;2014年8月北美半导体设备制造B/B值为1.04;美国2014年9月密西根大学消费者信心指数上升至84.6;美国2014年9月失业率5.9%,为2008年7月以来最低水平;英国2014年8月失业率2.9%;欧元区2014年8月失业率维持在11.5%,为2012年9月以来最低;2014年8月台湾失业率上升至 [...]

2014-10-15 连宛婷

由终端需求探讨V2X的技术发展方向与商业模式

车联网发展围绕著安全与服务等两大主轴,当技术与标准都已逐渐成熟,未来谁能掌握关键核心技术与标准,就有机会能够主导整个市场,而政府在车联网发展中也必须扮演一个推动的角色,对于智慧运输系统(ITS)的发展,车联网是一个重要关键,因此车联网的实现也才是ITS的终极目标,而V2X就是车联网对外应用的模式。在这波发展中,台湾厂商若想发挥实力,半导体及资通讯产业可以由终 [...]

跨界融合,中国游戏软硬体市场布局展望

随著增值服务市场的不断扩展延伸,拓墣产业研究所(TRI)认为游戏服务有望成为继视频类互联网厂商跨界智慧硬体后,又一潜在重要市场。从硬体支撑载体来看,NB及PC市场成长的放缓,端游市场较为平缓,较高的付费用户覆盖率及ARPU值使得当前软体支撑硬体消费模式成为可能,而移动游戏及电视游戏市场,新的消费模式探索还有待于硬体载体进一步规模扩张。 [...]

从Apple发表会与IFA 2014看平板机与穿戴式装置发展趋势

2014年IFA展的展场面积为14.9万平方公尺,展场面积成长3%。参展厂商1,538家,厂商数成长3%。预估IFA 2014展的交易金额将达到42亿欧元,参观人数更将达到26万人次的历史新高。全球首款曲面手机于IFA 2014展正式推出,多家品牌都将金属材质应用在手机边框与背盖上,未来高阶手机将以金属材质为主流。智慧手表则成为品牌厂抢攻穿戴式领域主要的利器 [...]

2015年中国LED产业展望

受照明行业利多影响,2014年中国LED产业持续增长,LED照明行业景气度不断提升,带动上游晶片市场和封装市场,LED市场规模和空间得到进一步拓展,2014上半年中国LED产值达1,553亿元人民币,同比增长25%,2014年有望突破3,300亿元人民币,2015年将延续2014年景气。 2012~2015年 [...]

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产业洞察

消费性电子与AI新品激励,3Q25前十大晶圆代工产值季增8.1%

根据TrendForce最新调查,2025年第三季全球晶圆代工产业持续受AI高效能运算(H [...]

1Q26记忆体涨势续强,手机、笔电品牌启动价格上修与规格降级

根据TrendForce最新调查,由于预期2026年第一季记忆体价格将再显著上涨,全球终端 [...]

中国CSP、OEM可望积极采购H200,惟本土AI晶片自研脚步持续加快

H200因效能明显优于H20,出口中国可望吸引当地CSP、OEM采购 &nbsp [...]

人型机器人发展策略各异:日、台重提升零组件技术,美、中扩大整机应用

在全球各主要经济体持续推动人型机器人发展趋势下,日本厂商持续精进传动、感测、控制等关键零组 [...]

AI 资料中心引爆光通讯雷射缺货潮,Nvidia 策略性固桩重塑雷射供应链格局

根据TrendForce最新研究,随著资料中心朝大规模丛集化发展,高速互联技术成为决定AI [...]