穿戴式装置2015年未来发展趋势

由于大量厂商进入,健康运动穿戴式装置同质性很高,厂商如果要提供独特价值的服务还需要建构平台、引入专业,才不会使消费者对于该种类穿戴式装置失去新鲜感,造成健康运动穿戴式装置发展将会因此放缓。虽然说2014年Apple Watch已经发表,但宣示意味比较浓厚,Apple Watch并没有开发完成,很有可能在2015年正式上市时追加更多功能和服务,包括血糖检测等功 [...]

手机和平板之后,谁能扛起半导体产业大旗?

智慧型手机已经成为半导体最大的应用市场,因此其出货量增长减速会影响整个半导体产业链。论终端数量,物联网终端要远超手机和平板电脑,因为手机和平板电脑由人直接操作,考虑到全球经济发展状况不平衡,其数量很难超过总人口数,而物联网终端则是万物皆可互联。物联网应用将会是继智慧型手机和平板电脑之后,半导体产业发展的主要推动力。 [...]

2014年10月景气观察

2014年9月美国领先指标为0.8%,预期至2014年底经济增长稳健;2014年9月北美半导体设备制造B/B值为0.94;美国2014年10月密西根大学消费者信心指数上升至86.9。美国2014年10月失业率5.8%;英国2014年9月失业率2.8%;欧元区2014年9月失业率仍维持在11.5%;2014年9月台湾失业率为3.96%。台湾2014年9月CPI [...]

2014年光伏产业回顾与2015年展望

相比2013年24.6%增速和2014年15.2%增速,2015年全球光伏市场增速将下降。2015年全球光伏新增装机预计将达47GW,同比2014年43.7GW成长7.6%;2015年全球光伏电站市场产值将达963.5亿美元,同比2014年917.7亿美元成长5%。 2011~2015年全球光伏市場規模和光伏 [...]

2015年全球IC代工制造展望

在晶圆代工厂互相竞争加快先进制程的研发脚步下,2014年Intel、台积电及Samsung各自的制程节点与过去相比已相当接近,2015年先进制程竞赛重心将集中在Intel、台积电及Samsung的走向。GlobalFoundries、联电及中芯国际为追赶与前三大半导体厂由技术与资本投入差造成的拉锯,其各自采取了不同的策略与手段。 [...]

SDN于网通市场发展与案例探讨

随著虚拟化时代来临,云端运算与云端应用的话题与技术充斥著市场,并以云端技术因应网路流量及应用层面越大越广的需求;但随著伺服器虚拟化、储存虚拟化已经逐渐到位,却因为现有网路架构的限制而无法真正达到应有的效能,甚至产生许多无谓的资源耗费与效率低落问题。在此问题之下,SDN相应而生,以软体方式来彻底改革原有网路架构,不但能够提升系统效能,亦能增加灵活与用户自我控制 [...]

从IDF 2014看未来PC市场布局

Intel Developer Forum(IDF)是Intel在春秋两季主办的技术论坛,在展会中会公布最新软硬技术和新产品,而秋季的IDF 2014旧金山场次更是揭露Intel对于未来PC市场版图布局的企图心和产品技术发展趋势。在IDF 2014展会中,Intel预期PC市场持续受益全球约6亿台使用寿命已4年以上的PC设备的换机潮,预期软硬体产业加起来有4 [...]

半导体在智慧家庭的应用

联网是智慧家庭的核心要素,除了对外的联网必然对应的是目前既有的ISP(Internet Service Provider)厂商,内部的联网方式则可简单区分为有线与无线2种方式。除了特殊应用,例如影像处理部分会需要比较大的资讯流量,其他家电所需的资讯串流不论是在量或需求频率上相对是低的,而联网主要考量会是在资料的正确性、安全性、网路的稳定性3个方向。 [...]

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产业洞察

消费性电子与AI新品激励,3Q25前十大晶圆代工产值季增8.1%

根据TrendForce最新调查,2025年第三季全球晶圆代工产业持续受AI高效能运算(H [...]

1Q26记忆体涨势续强,手机、笔电品牌启动价格上修与规格降级

根据TrendForce最新调查,由于预期2026年第一季记忆体价格将再显著上涨,全球终端 [...]

中国CSP、OEM可望积极采购H200,惟本土AI晶片自研脚步持续加快

H200因效能明显优于H20,出口中国可望吸引当地CSP、OEM采购 &nbsp [...]

人型机器人发展策略各异:日、台重提升零组件技术,美、中扩大整机应用

在全球各主要经济体持续推动人型机器人发展趋势下,日本厂商持续精进传动、感测、控制等关键零组 [...]

AI 资料中心引爆光通讯雷射缺货潮,Nvidia 策略性固桩重塑雷射供应链格局

根据TrendForce最新研究,随著资料中心朝大规模丛集化发展,高速互联技术成为决定AI [...]