陶瓷封装成为高功率LED的主流封装趋势－3535陶瓷封装篇
由发展趋势可归纳出，DPC成为近几年来最主要的高功率LED陶瓷封装之载板，再搭配商品结构之剖析，更能确认DPC为何能胜任高功率LED陶瓷封装之载板的原由。 3535陶瓷封裝產品之性能分布圖 Sour [...]
将智慧戴上－眼镜穿戴式装置发展趋势
以头部穿戴式装置来说，是提供消费者一个更为便利的生活，而要达到这样的成果，则必须具备大量的资料库来提供服务，所以如何取得这方面的资源会比硬体的规格还要重要许多。包括显示与操作技术、资料库服务这些关键，有不少都是以往厂商发展所不具备的，如果要让自家在下个产品类别能更占优势，如何先抢占资源会是当务之急。 智慧穿戴式裝 [...]
手机新OS－Firefox OS与Tizen
自2011年Google收购Motorola后，许多手机制造商皆开始担心Google是否跨足硬体制造或是改变Android的授权方式，而最具长期发展性的服务平台皆被Google、Apple及Microsoft等大厂掌控的情况下，电信商与手机厂欲藉由新款OS的推出重新打造生态体系，让自己未来在平台及服务上不会缺席，重新掌控主导权。现阶段的手机市场对于新OS的进 [...]
智慧手表对智慧型手机与平板电脑的影响
智慧手表具不具备通话功能，将扮演不同角色，具有独立通话功能的手表虽可能进一步取代手机，但有助平板机发展；不具备独立通话功能的手表则成为手机辅具，帮助手机往大尺寸推升。不论是智慧手表或是任何辅具，都有可能影响手机与平板的消长，消费者对智慧配件的接受度越高，对大尺寸手机发展越有利。 消費電子產品定位圖 [...]
Software-Defined Networking(SDN)冲击网通产业效应剖析
未来在Software-Defined Networking(SDN)网路下，Switch与Router可能成为成为标准化产品，将使得网通厂赖以为生的软韧体差异化受到威胁。SDN在晶片、生态系统、商业化方式不明、成本昂贵，以及测试与认证的互通性尚无统一标准，加上现阶段资料流量仍未达触发点，反映出目前SDN商用之路仍在萌芽期。 [...]
低价智慧型手机晶片市场竞争态势剖析
观察全球智慧型手机市场，低价化风潮正明显开始兴起，拓墣产业研究所(TRI)预期售价高于600美元的高阶智慧型手机全球市占率将从2012年27%，下降至2013年22%，而售价150～300美元区间的智慧型手机全球市占率则将从13%成长至18%。TRI认为，低价智慧型手机取代功能型手机在新兴市场发酵，将是未来全球智慧型手机成长的最大动力，而能提供低价智慧型手机 [...]
中国4G商用情景分析
2013年10月中国工信部最有可能同时发放给3家电信运营商3张TD-LTE牌照，给中国电信和中国联通发放2张LTE商用牌照预期推后2年。中兴、华为、大唐为首的中国网通设备厂商可以获得2/3的TD-LTE设备市场份额，其他的1/3则为Nokia、Ericsson、Alcatel-Lucent等国外厂商分享。 201 [...]
陶瓷封装成为高功率LED的主流封装趋势－陶瓷基板篇
藉由解析陶瓷基板的发展近况，促使了解低温共烧陶瓷(LTCC)、高温共烧陶瓷(HTCC)、陶瓷直接覆铜基板(DBC)与直接镀铜陶瓷基板(DPC)之间的优势。 2010～2012年高功率LED售價下降趨勢 [...]
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