各车厂在车联网的发展与策略分析
车厂端系统以QNX平台、内建连网晶片及自行开发为主，对于非车厂的车载系统未来将会慢慢进行整合，车厂对于车用App的态度多趋于开放，更保留出一个开放式平台提供第三方开发商开发适合的车用App，也以此提供消费者更多生活化的服务内容，但牵涉到安全性的服务项目仍旧由车厂自行开发。车联网未来的发展将会结合ADAS系统及达成V2V和V2I，若需要提供更加安全的行车环境与 [...]
2015年中国ICT产业展望
展望2015年，随著4G全面铺开移动互联通过整合建立巨无霸生态圈、IC设计和制造逐步发力及新能源车爆发性增长等三大内需亮点，将引领中国ICT产业产值稳定成长，较2014年10.9兆元人民币成长12.8%，达12.3兆元人民币。 2015年中國主要ICT產業發展預測 [...]
Big Data分析于医疗健康照护之应用
随著全球人口成长、高龄化趋势，带动医疗照护相关资料呈现高度成长，以ICT技术结合传统医疗器材与照护服务之智慧医疗需求涌现，如何透过巨量资料(Big Data)分析，将使医疗健康照护应用更完善。而物联网产业于该领域应用，主要为医疗保健监控，如于住所各处安装传感器、提醒用药、用电安全、一氧化碳侦测、自动传感器来监测独居老人，并在床上及躺椅上备有健康监测器与自动发 [...]
中国兆元重金部署半导体产业，台湾厂商如何借势与避祸
中国国务院发布《国家积体电路产业发展推进纲要》，中国政府在延续前期的税收优惠政策基础之上，将扶持手段的重点放在IC产业发展基金方面。中央和地方政府牵线成立多项IC产业发展基金，以国家财政资金扶持为引子，吸引国有和民间资本加入，为中国IC厂商提供发展所需的大量资金，以支持较大规模和较强实力的中国IC厂商扩张和发展。 [...]
2014年俄罗斯手机市场发展剖析
2014年起，俄罗斯消费者对于智慧型手机选择的标准发生重大变化，包括可接受价格高、功能更多的手持装置外，更重视使用介面的体验。在此之前，消费者较青睐选择价格低廉、设计美观的手机，自2014年起俄罗斯智慧型手机销售量将超过一般功能型手机。根据拓墣产业研究所(TRI)统计，2014上半年低于124美元的智慧型手机占45.5%，主要原因包括市场推出众多中低价位的智 [...]
从DRAM封装技术探究DRAM封测厂商未来布局
Samsung已在2014年8月以20nm制程、TSV堆叠技术开始量产64GB DDR4伺服器用DRAM模组，未来记忆体封装更会朝向异质整合的方向前进；但在3D异质整合封装上，仍有一定程度的挑战。由于TSV 3D技术进入到晶圆等级，未来最先进技术可能掌握在制造厂手中而非封测厂内，TSV技术并非封测厂的主力战场，因此拓展产品线、积极服务客户并与制造厂垂直合作， [...]
高解析度手机面板供应态势分析
高解析度成为手机面板发展的必然趋势，日本厂商在该领域拥有产能和良率优势，但是其采用LTPS制程技术的高解析度面板难免价格劣势，中国与台湾厂商积极开发a-Si制程的高解析度面板，期待以高规低价攻占不同诉求的用户群。 2013～2016年手機面板出貨量預估 [...]
中国智慧终端暨穿戴式装置前景展望
对于材料特性例如散热、大萤幕、轻薄化及穿戴式等趋势，以及材料耐磨耐摔等特性需求日益突显，移动支付需要更加安全的识别方式，指纹识别提高精确识别需求。对于更多新感测器的载入，随著更多智慧硬体的出现，2015～2016年智慧硬体领域MEMS感测器年平均增速有望超过50%，指纹识别年均增长超过80%。透过2014年中国国内外主要大厂的投资并购布局动态来看，健康医疗、 [...]
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