CES 2013揭露显示及触控技术未来趋势
近年来，每年一度在美国拉斯维加斯举办的全球消费性电子产业盛事CES(美国消费性电子展)，可谓是成为全球IT品牌大厂的消费性电子新产品及最新锐技术较劲的场合。不仅TV产品往超大尺寸、4K×2K的规格发展之外，还有其他消费性电子产品如智慧型手机、平板机等，也不约而同地往大尺寸、高解析度(300ppi以上)的规格发展。 [...]
中国移动电源市场发展分析
由于移动电源产品的工艺简单、技术门槛低，大量厂商蜂拥而入，目前市场上各种品牌林立，还没有形成几大巨头垄断大部分市场份额的局面。厂商利用电商能够降低管道成本，提升运营效率，加上中国的年轻消费者也开始越来越习惯在网上购物，厂商可以利用电商来快速抢占中国市场。移动电源的容量主要集中在5,000～12,000mAh，销售价格则主要集中在50～200元人民币，厂商在规 [...]
PC产业变动下键盘新变化
由于键盘不论是机械式设计的改进，还是电容式的推出，都将会导致键盘体积比过去来得更加轻薄，增添了键盘的可携带性及替电脑省下更多使用空间。如果变化不但有助于行动装置增添文书处理功能，同时也可以进一步提高电脑的性能。当键盘可从过去「有」或是「没有」的感应，提升为可以分辨不同程度触压的功能时，将可进一步提高键盘的变化与应用性，此设计也可以运用在文书处理或者是游戏软体 [...]
全球光伏政策变动分析
这些年光伏产业的发展实质上取决于少数国家的政策，且一般是经济发展较好、GDP较高的国家，这些国家对光伏能源的选择很大程度影响了全球光伏市场。从而，这些国家的政策变动也关系到光伏厂商的生死存亡。 光伏裝機大國與GDP比較 [...]
在环保节能的趋势下看LED TV背光模组之发展
侧光式LED背光架构因为发光均匀性高且机构设计较能薄型化，一直为高阶产品所广为应用；然而其设计架构因需要LGP(Light Guide Plate)与较多的LED晶粒，因此其缺点为成本高于传统的CCFL背光与直下式背光许多。因外观薄型化设计仍是市场趋势，但直下式LED背光扮演渗透低阶市场最重要的角色，在2013年会比2012年大幅成长2倍。直下式LED背光的 [...]
3D IC规格之制定与测试的挑战
3D IC制定目前看来以JEDEC较为完善，但仍非面面俱到。台积电经过5年的发展欲完备其CoWoS系统，虽有首颗2.5D晶片量产，但目前仍仅做到Mid-End部分。为了使堆叠后的良率上升，设计可测试化的3D IC流程势在必行；MBIST/LBIST的优点为降低测试时间及成本，当2.5D/3D IC市场开始放量时，会对测试设备厂如爱德万、泰瑞达等有负面影响。 [...]
中国数位电视晶片市场分析
随著电视向数位化、智慧化、3D化发展，电视产品的IT化特征日益明显，Android 4.0在手机、平板电脑上推出不到半年，就被应用到电视。电视产业正从主要依赖显示器件，向日益依赖软体、晶片、内容服务、运营模式等多元素的全产业链系统性竞争演变。 電視技術特徵及專用晶片發展 [...]
LED照明－COB封装技术重新崛起?
LED产业进入第三期成长阶段，成长动能来自LED照明的需求，其中照明市场以商业用、工业用及公共用照明较容易推广，COB封装在高瓦数需求下可以有效提升效率。市场封装产品琳瑯满目，对的选择更能提升产品优势。做好产品的市场定位，替产品找到最需要的客户。COB封装并不会取代任何产品，只是将产品线划分的更细致，做到产品区隔。 [...]
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