全球IC设计服务厂商Design-Wins专案分析
IC设计流程主要包含Logic Design(Front-End)和Physical Design (Back-End)，前者以功能设计为主，后者以布局为主，而从事IC设计服务的厂商主要包含IC设计厂商与IC设计服务厂商，IC设计厂商主要专注于Front-End Design，而IC设计服务厂商则专注于Back-End Design，因此本篇报告将分别探討I [...]
全球晶圆代工产业谷底反弹，中国将牵动市场发展方向
由于制程技术上的限制，中国现阶段仍以28nm以上成熟制程为主，在产能不断扩充的情况下，有望于2027年成为全球最大的成熟制程供应国，而面对可能的产能过剩问题，其对晶圆市场的影响仍需视终端需求与政治局势而定。 [...]
汽车产业电动化与智慧化，推动车用感测器迎来强劲成长
全球汽车产业发展加速革新，以电动车、自动驾驶技术为主，软体定义汽车为辅，贯穿安全、高效与绿色的发展愿景，同时也为汽车感测器创造一片新蓝海。 [...]
中国半导体积极投入Chiplet与先进封装技术布局
中国在封测与成熟制程市场的市占率长年分别占据4成和2成以上，且有逐年攀升趋势，面对美国政府持续封锁中国取得各项研发先进制程的情况，中国正试图加强其封测产业在先进封装技术的布局，透过成熟制程晶片与先进封装技术的Chiplet，有望达到媲美先进制程晶片的效能。 [...]
电动车牵引逆变器市场观察与预测
全球电动车市场分析 全球牵引逆变器市场现况分析 全球牵引逆变器市场未来趋势预测 拓墣观点 [...]
AMD及NVIDIA领衔，推动PC CPU、PMIC、AI GPU转换至FOPLP，力求降低成本、扩大晶片封装尺寸
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查，在2Q24期间，AMD等晶片业者积极接洽TSMC及OSAT业者，洽谈以FOPLP技术进行晶片封装，主要合作模式及项目包括：(1)模式一：OSAT业者封装消费性IC，自传统封装转换至FOPLP：AMD与PTI(力成)、ASE(日月光)洽谈PC CPU产品，而Qualcomm与ASE洽谈PMIC产品；在本波需 [...]
道阻且长、行则将至－折叠式智慧型手机发展痛点与趋势
在全球智慧型手机市场趋于成熟饱和之际，折叠式智慧型手机的出现，为Android阵营的智慧型手机品牌厂重新找到增长动能，然折叠的产品概念固然吸睛，要完美实践却绝非易事，加上折叠式智慧型手机相较传统非折叠式手机，增加可弯折的萤幕盖板与特殊的铰链结构，使其生产成本上升，进而推高售价。 尽管随各Android品牌纷纷加入折叠式智慧型手机市场，使旗下供應鏈的參與 [...]
全球IC设计服务产业市场趋势分析
全球IC设计服务市场状况 全球主要IC设计服务厂商动态 全球主要IC设计服务厂商营收业务组成 拓墣观点 [...]
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