从边缘AI市场趋势,窥探晶片供应商于2025年布局

2024年边缘AI市场蓬勃发展,预示2025年Qualcomm、NVIDIA与Ambarella等晶片供应商将聚焦低功耗、高效能技术,并加强与开发者生态建设,促进规模化应用。 一. 边缘AI市场现况 二. 边缘AI技术、产品趋势与晶片供应商布局动态 三. 拓墣观点 图一 2022~2029年邊緣AI市場規模預估 圖二 2022~2029年邊 [...]

云端运算推动Robotaxi产业竞赛格局

美国Robotaxi服务商Waymo在2024年完成超过400万次接送服务,并计画进一步拓展至迈阿密、东京等新城市,随著中美厂商积极拓展Robotaxi服务,相关应用后市可期。高阶驾驶辅助功能的成本仍限制普及率,现阶段各品牌自驾系统表现仍有提升空间。一辆自驾车每天产生约40TB的数据,需要云端平台进行运算、储存与分析,相关解决方案正加速推动自驾技术的发展與普 [...]

推理与感知:从模型发展剖析人型机器人趋势

大型语言模型(LLM)持续朝向通用AI(AGI)发展,赋予AI更强的自主能力,并使AI从虚拟环境逐步拓展至现实应用,人型机器人可望作为关键载体。现阶段人型机器人处于训练阶段,由基础模型提供基本推理能力,模型与硬体的深度整合除了是效能提升的关键之外,透过世界模型(LWM)则有助于增强模拟环境的训练成效,进而加速人型机器人产业应用落地。 一. LLM持續朝 [...]

潜望式镜头已成旗舰级智慧型手机标准配备,并有望进一步扩大至中高阶手机

2024年全球智慧型手机市场稳健成长,生产量达12.1亿支,受AI应用推动,2025年预计进一步成长。高阶智慧型手机的升级带动镜头数量增加,2024年智慧型手机相机镜头出货量达42.2亿颗,2030年预估市场规模达415亿美元。光学变焦成为提升影像品质的关键,其中潜望式镜头凭藉光学优势,成为旗舰机型标准配备,Apple、华为、vivo、OPPO、小米等品牌已 [...]

2025年软板(FPC)市场展望:消费、车用、通讯多重驱动产业升级

随著5G、人工智慧、物联网与电动车等新兴科技快速发展,电子产品对高性能、小尺寸的需求不断增长。软性印刷电路板(FPC)作为关键的电子元件连接材料,因其轻薄、可弯曲的特性,在满足这些需求方面扮演越来越重要角色。本篇报告将深入探讨FPC产业的发展趋势、技术突破与多元应用场景,分析其在电子产业升级中的关键作用与未来市场的潜力。 一. FPC:新興科技應用浪潮 [...]

Mini LED背光-市场趋势与降本路径分析

随著各细分领域搭载Mini LED背光的LCD萤幕之出货规模提升,与OLED正面对抗的情势无可避免,在大中小屏各应用场景都使用Mini LED背光下,与之相对的就是OLED失去市场,反之亦然,因而构成典型的「零和博弈」;有趣的是,这并非技术发展史上通常见到的单向度替代模式,而是2种技术各有攻防,互别苗头。 2024年OLED技术在IT市場獲得正面反響, [...]

FOPLP市场应用将多元化发展,容纳不同供应商型态

FOPLP技术 FOPLP市场区块 FOPLP供应商技术 FOPLP供应商发展动态 FOPLP技术发展趋势 拓墣观点 [...]

2025年第一季伺服器市场复苏启动,AI与CSP需求加速成长

全球暨中国伺服器市场动态与分析 云端服务供应商与伺服器厂商动态 2025年AI伺服器关键动向 拓墣观点 [...]

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产业洞察

低容量NAND Flash供给紧缩、品牌推动AI革新,预估2026年智慧手机平均容量年增4.8%

根据TrendForce最新记忆体产业研究,尽管2026年全球智慧手机品牌面临NAND F [...]

AI动能稳健,预估2026年晶圆代工产值年增24.8%,零星涨价浮现

根据TrendForce最新晶圆代工产业研究,2026年由于北美云端服务供应商(CSP)、 [...]

NVIDIA多元产品分攻AI训练、推理需求,迎战CSP自研ASIC规模升级

根据TrendForce最新AI server研究,在大型云端服务供应商(CSP)加大自研 [...]

4Q25全球电动车牵引逆变器装机量创新高,高压平台渗透率持续提升

根据TrendForce最新电动车牵引逆变器研究,2025年第四季因纯电动车(BEV)销量 [...]

高世代产线压境,8.6代线产能爬坡加剧竞争,小世代LCD产线面临加速收敛压力

根据TrendForce最新面板产业研究,由于技术世代更替、生产成本竞争压力提升,以及8. [...]