GaN、SiC发展趋势与新技术应用
第三代半导体SiC、GaN在厂商竞合关系中持续渗入功率半导体市场，在市场追求高压、高功率应用需求下，GaN-on-Si HEMT已可于1.2kV下应用；SiC元件则是在2024～2025年陆续导入8吋晶圆量产，以降低元件单位成本。此外，许多厂商透过新技术和材料，有望大幅减少SiC和GaN元件成本，预计2025～2026年导入量产；其中，若得以实现平价的GaN [...]
新能源车公共充电市场与技术发展趋势
由于新能源车中的PHEV(Plug-in Hybrid Electric Vehicle)与BEV (Battery Electric Vehicle)仍占据销售市场主流动力模式，里程焦虑问题已成为影响消费者购买新能源车意愿的最大变数，因此充电技术成为左右PHEV与BEV发展的重要基础设施。 [...]
Apple供应链重心移转追踪分析
随著国际地缘政治风险上升，Apple开始面临供应链转移的课题。自2000年以来，Apple即在中国展开完整的供应链布局，疫情爆发前，位于中国河南省郑州市的组装工厂每年为Apple iPhone提供充足产能，使其能将产品外销至全世界；然疫情爆发后，工厂的稼动率持续下滑，甚至在2022年11月因部分员工对工资和防疫限制不满，爆发大型抗议活动，导致供应链出现严重問 [...]
2024年全球电信商O-RAN布局探讨
随著干净网路与网路节能浪潮兴起，美国与部分欧洲政府单位陆续发布O-RAN相关计画，透过主要电信商与相关供应链加速O-RAN商用部署脚步，台湾主要电信商看准O-RAN发展趋势下，亦在主要城市内建置O-RAN验证场域。 [...]
2024年面板用驱动IC供需状况分析
2024年大尺寸面板驱动IC需求将随面板需求逐季增温，整体供应无虞，唯终端需求不明朗造成供应链备货保守，长期追急单、短单非健康的供应链模式。 2023年手机TDDI受惠于维修市场与二手市场的热络，连带整年出货也远高于预期，加上中国晶圆厂释出较低价的产能，使得手机TDDI在2023～2024年仍有不错的需求，但在竞争者众多的情况下，价格競爭也越趨激烈。 [...]
Matter规范发展加速智慧家庭整合
智慧家庭市场高度分散，包含多种不同用途的产品服务，可概括为影视娱乐、灯光、家庭保全监控、智慧家电与控制器产品服务。Matter规范是专门为解决智慧家庭的设备互通性而开发之应用层协议，统一各大厂智慧家庭的物联网环境。 Matter认证产品始于智慧门锁和灯泡等相对较小的产品类别布局，如今拓展到利润较高的大型电器领域，Matter更新的功能和應用情境受市場關 [...]
AI盛世造市者，NVIDIA GTC 2024展会剖析
NVIDIA GTC 2024展会概览 GTC 2024硬体设备亮点与趋势 GTC 2024软体服务亮点与趋势 GTC 2024产业应用亮点与趋势 NVIDIA研究重点与生态发展 拓墣观点 [...]
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