亚太地区LTE发展分析
依据美国联邦总务署(GSA)2011年7月的研究与统计显示，全球已有81个国家超过200家的电信运营商表示未来将会采用LTE标准，而目前则有16个国家、24家电信运营商正式推出推出LTE服务，预计至2011年底前，全球总计将有超过70家的电信运营商将会推出LTE相关的正式或测试服务。拓墣产业研究所(TRI)预估至2015年时，亚太地区将成为全球LTE用户数最 [...]
中国大陆新型储能材料发展分析
电网调峰问题及新能源发电并网需求打开了一个新兴市场：新型储能材料。目前中国大陆新型储能材料发展路线尚未明确，锂电池、钠硫电池、液流电池均有竞争机会。 風光互補系統結構框圖 S [...]
2011年11月全球总体经济景气预测(简报)
壹、截至2011年第三季的全球经济景气－(现状) 贰、2011年全球景气趋势－(预测) 叁、最近一个月全球最重大财经事件变动冲击 肆、2011年11月全球经济景气雷达图架构 伍、TRI观点－雷达图 陆、全球重要经济消息分析 柒、2011年10～11月全球景气预测差异表 捌、对2011年第四季的整體看法 玖、對2011年的整體看法 [...]
3D数位相机未来技术之争
以目前的3D相机技术，主要分为双镜头的专门产品及单镜头的3D附加功能产品为主，双镜头解决方案的3D效果较佳，但是成本与价格也因此比较高。因为3D为非必需功能，所以在3D未普及的环境之下，消费者不会愿意花大钱去购买3D专业相机。因此，不用提高消费者购买成本的软体方案3D相机，将会是消费者主要的选择。在消费者习惯3D拍摄作为数位相机的附加功能之下，消费者才会愿意 [...]
Samsung如何运用记忆体结合AP、BB来增进效能及节省成本的特殊作法
Samsung除了是目前全球记忆体第一大厂外，在行动装置处理器AP方面也是领导厂商，在结合记忆体与AP的技术优势下，将更快速的开发出效能更高、更省电的系统架构。Intel目前也与Micron进行下一世代行动装置记忆体与处理器的策略联盟；在台湾方面，联电、Elipda、力成也组成共同开发结合记忆体与逻辑晶片TSV系统架构的联盟。台积电方面，目前虽是全球晶圆代工 [...]
由iPhone 4S来看Apple热潮
Apple，一个科技界的时尚代表，创新的推手先驱，一次又一次地推出革命性产品，也一次又一次地改变了世界，带给世人惊喜。在诸多竞争对手在后疲于奔命，苦苦追赶的同时，Steve Jobs的一举一动，彷彿牵动著科技版图的变化，更造就多少公司产品的整并和退出市场。随著iPhone 4S的发表和Steve Jobs的与世长辞，未来Apple又将如何继续独领风骚？ [...]
Ultrabook的商机－金属机壳、散热模组、HDI板篇
当消费性电子产品走向轻薄化，如何在设计方面追求轻薄的同时又兼顾机身强度，成为机壳材料的首要考量，也造成金属机壳在近几年的蓬勃发展。尽管有金属机壳可协助系统散热，但由于Ultrabook所用的中央处理器及图形处理器与目前主流NB差距不大，仍需要仰赖散热模组支援。行动装置外型精致，能执行的功能数量却与日俱增，在IC设计朝向系统单晶片SiP及SoC化时，HDI板的 [...]
中国大陆市场云手机发展分析
通过云服务，手机厂商能够为用户提供更好的使用体验，完成很多以前不可能实现的功能，比如运行大型3D游戏、大型办公ERP软体等。依靠云端的运算和存储能力，手机能够获得十分强大的性能，未来手机用户会不再关心手机的硬体性能，转而更加关注网路的资料传输能力。阿里云手机的模式最符合云计算的核心思想，把软体直接作为一种服务来提供用户使用，能够为用户带来更大的便利性。 [...]
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