Ultrabook的商机－金属机壳、散热模组、HDI板篇
当消费性电子产品走向轻薄化，如何在设计方面追求轻薄的同时又兼顾机身强度，成为机壳材料的首要考量，也造成金属机壳在近几年的蓬勃发展。尽管有金属机壳可协助系统散热，但由于Ultrabook所用的中央处理器及图形处理器与目前主流NB差距不大，仍需要仰赖散热模组支援。行动装置外型精致，能执行的功能数量却与日俱增，在IC设计朝向系统单晶片SiP及SoC化时，HDI板的 [...]
中国大陆市场云手机发展分析
通过云服务，手机厂商能够为用户提供更好的使用体验，完成很多以前不可能实现的功能，比如运行大型3D游戏、大型办公ERP软体等。依靠云端的运算和存储能力，手机能够获得十分强大的性能，未来手机用户会不再关心手机的硬体性能，转而更加关注网路的资料传输能力。阿里云手机的模式最符合云计算的核心思想，把软体直接作为一种服务来提供用户使用，能够为用户带来更大的便利性。 [...]
电动车BMS未来发展的情境分析
电池管理系统(BMS)之发展，在电池的应用中扮演著非常重要的角色。未来BMS发展的关键要素：电池的一致性、电池有无延伸应用、xEV的数量及种类。 BMS未來發展之情境 Sou [...]
从消费性产品趋势观察先进制程节点
消费性产品趋势：Faster、Smaller、Lighter、Thinner、Longer，推动高阶制程持续微缩32nm/28nm/22nm/20nm/14nm；高阶先进制程节点，Performance Driven为主要驱动力，并非Cost Driven。 人性需求驅動先進製程設計趨勢 [...]
蓝宝石衬底投资，还能热多久？
随著LED技术的突破，应用市场规模的飞速成长，自2009年起亚洲地区(南韩、台湾、中国大陆)掀起了LED外延晶片扩产热潮，从而带动全球蓝宝石衬底需求急速增加；然而，2009年全球蓝宝石晶棒大厂扩产态度保守，致使2010年蓝宝石衬底供不应求。2吋蓝宝石衬底市场价格历史性的从2009上半年每片8美元，持续上涨到2010年底冲高至每片35美元，并在2011年初一度 [...]
2011年第四季大尺寸面板景气展望
全球经济状况不佳，民间消费趋于保守，Smartphone与Tablet PC热销排挤LCD TV、PC等产品销售，使得大尺寸面板需求不佳，预期2011年第四季其价格仍持续下跌。2011上半年全球面板业者营收呈现大幅亏损，由于2011下半年面板报价仍为下跌趋势，且部分产品价格已经接近现金成本价，使得面板业者2011年第四季营收呈现亏损机会很高。需求不振，主要面 [...]
从iPhone 4S手机面板技术看未来发展趋势
从产品外观上来看，iPhone 4S与前一代产品iPhone 4在尺寸上并没有任何修改，但机身内部零组件却有大幅度的升级。日前日本电信业者SoftBank Mobile宣布将于2011年11月及2012年春季上市一系列智慧型手机，其中2款是搭配4.5吋、1280×720画素、326ppi高解析度ASV广视角技术的TFT-LCD面板，显得SoftBank Mo [...]
中国大陆半导体晶圆代工厂商的差异化发展
差异化发展指一方面大力发展先进制程(90nm及以下制程的逻辑和Memory晶片)代工，以追赶国际领先技术水准；另一方面，充分利用成熟制程(半导体分立器件、类比和混合信号晶片及90nm以上制程的逻辑晶片)，打造不依赖晶圆和制程尺寸的特色制程平台，发展具有高附加值的热门应用。 2010年晶圓代工廠商營收和產能 [...]
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