中国大陆12吋晶圆代工线扩产前景分析

12吋晶圆投片量增长迅速,已经超过8吋晶圆,成为晶片制造的主流晶圆尺寸。本文从半导体晶片制造产业发展趋势的角度,对晶圆代工需求增长情况进行预测,进而分析了中国大陆厂商扩充12吋晶圆代工线的前景,并提出相应的扩产策略。     不同時期Foundry占晶片製造市場比重 [...]

欧洲光伏政策变动对光伏厂商之影响

义大利和德国这2个光伏市场大国将难再见昔日辉煌,其他欧洲国家市场规模亦难与之匹敌,也呈向往下趋势;没有了欧洲市场的基石,全球光伏市场将出现下滑,光伏产业的冬天将在接下来几年持续。 德國歷年補助下調前月安裝量激增 [...]

液晶面板衰退阴霾下,光学膜产业发展趋势

受惠于液晶面板产业高速成长,光学膜产业曾经享有辉煌岁月。然而当今液晶面板产业陷入衰退,面板厂降低成本要求与厂商间激烈竞争,使得光学膜利润每下愈况,产业前景不佳。整合型光学膜推出不仅可满足面板厂降低背光成本需求,较高的价格可提高光学膜厂营收,现在量产的两种产品以多功能棱镜增亮性能最好,可用于成长中的LED TV,发展前景较佳。当前大尺寸液晶面板需求不振,阻碍光 [...]

结合MWC 2012与新iPad的推出-观察半导体重要趋势

从MWC 2012与新iPad的推出,观察到半导体重要趋势:Apple新iPad的2k1k高解析度,GPU由2颗增加到4颗,CPU保持原来的双核心;四核心、LTE网路、耗电/使用时间三者不可兼;不让Android、iOS专美于前,PC浏览器全球排名第二的Firefox,也将进军OS作业系统。 主要競爭廠商GP [...]

中国大陆LED封装产业发展趋势

2011年中国大陆半导体照明产业规模达到1,560亿元人民币,较2010年1,200亿元人民币增长30%,增速略有放缓。单就封装来看,2011年大陆LED封装产业规模达到285亿元人民币,较2010年的250亿元人民币增长14%,产量则由2010年的1,335亿支增加到1,820亿支,增长36%,其中高亮LED产值达到265亿元人民币,占LED总销售额的90 [...]

MWC 2012:飙速发展的LTE产业

预计2012年LTE全球部署将进入快速成长期,LTE成为4G主流规格。LTE为MWC 2012重要焦点,包括重点手机厂商、营运商、设备商等,都推出相关产品与发展策略。相较于2011年,2012年LTE手机与相关设备装置百花齐放,重点厂商都有推出支援LTE之机种,2012年LTE手机市场版图将充满变数。未来除数据传递外,具LTE语音功能之手机则为未来发展趋势。 [...]

2012年3月全球总体经济景气预测(简报)

壹、截至2011年第四季的全球经济景气-(现状) 贰、2012年全球景气趋势-(预测) 叁、最近一个月全球最重大财经事件变动冲击 肆、2012年3月全球经济景气雷达图架构 伍、TRI观点-雷达图 陆、全球重要经济消息分析 柒、2012年2~3月全球景气预测差异表 捌、对2012年第二季的整體看法 玖、對2011年的整體看法 [...]

中国大陆连锁零售通路探析

在各项刺激内需政策的指引下,2011年大陆社会消费品零售总额达18.12万亿元人民币,比2010年同期增长17.1%;而随著消费水准的提高,消费结构升级加快。经营形态多元化及区域性,是大陆现阶段连锁零售的主要特征,正因为如此,在零售行业的并购重组成为未来几年的主流趋势。2011年大陆网路购物市场规模为7,735亿元人民币,占社会消费品零售总额4.2%,成为传 [...]

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产业洞察

消费性电子与AI新品激励,3Q25前十大晶圆代工产值季增8.1%

根据TrendForce最新调查,2025年第三季全球晶圆代工产业持续受AI高效能运算(H [...]

1Q26记忆体涨势续强,手机、笔电品牌启动价格上修与规格降级

根据TrendForce最新调查,由于预期2026年第一季记忆体价格将再显著上涨,全球终端 [...]

中国CSP、OEM可望积极采购H200,惟本土AI晶片自研脚步持续加快

H200因效能明显优于H20,出口中国可望吸引当地CSP、OEM采购 &nbsp [...]

人型机器人发展策略各异:日、台重提升零组件技术,美、中扩大整机应用

在全球各主要经济体持续推动人型机器人发展趋势下,日本厂商持续精进传动、感测、控制等关键零组 [...]

AI 资料中心引爆光通讯雷射缺货潮,Nvidia 策略性固桩重塑雷射供应链格局

根据TrendForce最新研究,随著资料中心朝大规模丛集化发展,高速互联技术成为决定AI [...]