铝镁合金与高玻纤机壳的竞合分析
高玻纤材质机壳强度已接近金属材质机壳，而价格是金属机壳的一半，势必会被走平价取向的Ultrabook-Like所采用。金属机壳具有散热性佳的优点，仍然是轻薄机构首选材质，将保持稳定成长；高玻纤机壳挟高度性价比优势，在未来5年内将快速成长，恐将侵蚀塑胶机壳市场；另外使用量将在2013年超越一体成型Unibody机壳，成为市场上渗透率第二高的机壳材料。金属机壳为 [...]
2012年LCD TV产业动态分析
新兴市场中国大陆、泛亚洲、拉丁美洲LCD TV出货成长，抵销了成熟市场北美、日本与西欧地区的持平与衰退。因此，2012年LCD TV出货量将可望达到2.06亿台，较2011年2.03亿台成长1%。由台湾面板厂与大陆品牌厂合作主攻39吋与50吋的LCD TV在大陆与美国市场逐季受到瞩目。2012年低价直下式LED TV抢市，将带动直下式LED TV占全球LCD [...]
Gigabit级Wi-Fi晶片技术发展趋势
多萤一云应用需要高速无线传输技术来传送视讯资料、点对点接近USB 2.0速度的延伸应用，以及电信商寻求改善移动宽频这3个发展趋势，而兼具高传输率与宽广覆盖性的802.11ac会成为最快普及的Gigabit级无线传输技术，Wi-Fi Display与Wi-Fi Direct在802.11ac的环境下，将会让Wi-Fi的应用领域提升到新的层次。 [...]
2013年全球晶圆代工前景分析
拓墣产业研究所(TRI)估计2013年晶圆代工产能大于出货量，为晶圆ASP下滑警讯之一；另外，产业可见65nm～40nm转移至40nm～28nm，但是65nm以下转移甚少，成熟制程将面临价格竞争。因为欧债问题尚未根治、美国面临财政悬崖的危机、中国大陆经济成长放缓等总经因素将持续影响晶圆代，工乃至于半导体景气。虽然主要晶圆代工厂资本支出仍维持正成长，但已远小于 [...]
中国大陆电动汽车充电站发展趋势分析
电动汽车充电站产业发展为推动电动汽车产业发展的关键因素之一，目前电动汽车产业发展要求充电站尽可能向充电快速化、充电智慧化、充电通用化、充电集成化和电能转换高效化靠近。 2011年電動汽車充電站主要設備投資占比 [...]
2012年8月份景气观察
美国2012年8月PMI指数为低于2012年7月，不仅失业率下降，消费者信心指数跌幅创近10个月以来最大；中国大陆消费者物价指数月增率0.6%，虽在住房销售额和房地产开发投资有增温迹象，但大陆经济仍处于疲弱阶段。台湾2012年8月领先指标下滑，消费者物价指数及核心物价皆增加，然趸售物价指数仍较2011年降低；整体市场仍受到裁员、削减预算、创纪录的失业率阴影笼 [...]
微投影机于消费终端应用与发展
短期间微投影机仍旧会是小众市场，并且以DLP为主流技术，之后的发展重点将会著重体积及光机成本。包含智慧型手机、平板机在内的智慧行动装置产品，会比DSC、DV等产品适合搭载微投影机，也会带来比较佳的效益。厂商应该透过单一特定产品等方式，先行尝试这块市场，不论是累积经验、制造产品形象等，都可在微投影机逐渐普及时比后进者更具优势。 [...]
中国大陆IC设计业快速发展下的冷思考
中国大陆IC设计业经历了黄金10年的快速发展期，无论是纵向还是横向对比，大陆的IC设计业都实现了规模的快速壮大。但是由小到大的过程中，大陆IC设计业并未实现由弱到强的转变。而持续快速发展的表象下危机暗藏，大陆IC设计业的前景更应冷静的思考。 2008～2012年大陸、美國、台灣IC設計業平均毛利率對比 [...]
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