日本311强震对日、韩、中、台之冲击分析
目前日本市场对3C产品需求，约占全球规模12～15%，因此日本地震对2011年全球电子产业负面影响将依不同产品，减少约1.2～2.25%的市场规模。日本地震对于台湾ICT产业的影响，是为正面的影响，例如中小尺寸面板转单，或者Outsourcing增加，而台湾较受惠产业包含半导体晶圆、太阳能晶圆、IC设计、被动元件及钢铁与石化等产业。 [...]
中国积体电路「新18号文」解析
2011年2月9日，中国政府正式颁布《国务院关于印发进一步鼓励软体产业和积体电路产业发展若干政策的通知》即「新18号文」。与原18号文相比，新的产业政策在精神上延续了中国政府对积体电路产业一贯的大力支持态度，在税收优惠上有所提升，同时对投融资、研究开发、人才、知识产权、市场保护的支持力度更大、更详细。 新舊18號 [...]
智慧电视掀风潮，网通IC设计题材夯，开创新应用服务世代
经济型LCD TV加入了3D内容与智慧电视功能，为旧有的供应链提供更多蓝海市场空间，电视零组件供应链的拓展并不像平板电脑零组件有取代NB市场效应；电视供应链多延伸出来的市场是PC、NB厂商所可以积极著墨的电视网通市场。由于智慧电视的快速成长，将带动相关半导体产业的发展，包含多格式的解码晶片、DRAM、介面晶片等；此外，智慧电视当然会让网路相关晶片与多媒体晶片 [...]
EV马达抢市场锋头，车身马达稳步成长
北美尚持续维持车用马达最大产值市场区域，其次为西欧、日本。其中，驱动马达将随著混合动力汽车销售积极成长会有更佳成长量；再者，欧美市场采用感应马达(诱导马达)较多，而亚洲市场(包含中国及日本)以永磁马达发展较多；另外，轮毂马达是未来驱动发展种类之一，因为可以降低成本及小型化。 電動車馬達種類在各地區的分配 [...]
物联网应用于港口通关之商机与效益
港口通关的物联网应用可透过传感器、定位系统等技术采集物流信息，并由互联网将运输、港口作业、仓储作业等物流系统的各个环节整合，提供信息给管理部门与企业。透过港口通关物流，将是实现物联网应用的良好发展方向。在后ECFA时代，两岸经贸将更加频繁，台湾积极建设自由贸易港区，目标成为自由贸易岛。高雄港RFID电子封条免押运系统成功的发展经验，未来可推广至自由贸易港区间 [...]
从2011年全球展会解析数位相机产业动态
由于数位相机产业复苏，使得品牌厂商新机发表提早，而具有美日韩各国品牌厂商参与的CES展，重要性逐渐增大，在CES展发表的新机也渐增。数位相机采用BSI CMOS的数量开始增加，也使得能支援Full HD摄影的相机也随之增加。在画素成长缓慢下来之后，光学变焦倍率成为了现在品牌厂商主要的重点，尤其15倍以上光学变焦的机种数量有显著地提升。由于Sony的3D相机采 [...]
2011年3月全球总体经济景气预测(简报)
壹、截至2010年第四季的全球经济景气－(现状) 贰、2011年全球景气趋势－(预测) 叁、最近一个月全球最重大财经事件变动冲击 肆、2011年3月全球经济景气雷达图架构 伍、TRI观点－雷达图 陆、全球重要经济消息分析 柒、2011年2～3月全球景气预测差异表 捌、对2011年第一季的整體看法 玖、對2011年的整體看法 [...]
从MWC 2011看Application Processor及半导体元件发展趋势
宏达电在MWC 2011获得最佳手机厂殊荣，但因Qualcomm供货问题，导致2011年旗舰机进度落后其他手机厂商。除了TI与Samsung表现优异外，在双核处理器方面，NVIDIA的Tegra 2目前囊括了大部分平板及一部分手机的市场。2011年手机主流将逐渐朝双核心、800万画素相机镜头加视讯镜头发展，内建NAND Flash也将平均提升至8～16GB。 [...]
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