2010年3月全球总体经济景气预测(简报)
壹、截至2009年第四季的全球经济景气－(现状) 贰、2010年全球景气趋势－(预测) 叁、最近一个月全球最重大财经事件变动冲击 肆、2010年2月全球经济景气雷达图架构 伍、全球重要经济消息 陆、2010年2～3月全球景气预测差异表 柒、TRI观点－雷达图分析 [...]
消费性产品之电池电源管理(BMS)市场剖析
以BMS整体营收来说，受到整体数量提升及价格回稳的推升，预估2010年手机营收成长20%、NB成长35%，总体消费性BMS营收成长26%。 2007～2010年消費性產品BMS電子零組件產值預估 [...]
探讨比亚迪的半导体发展策略与布局
比亚迪微电子的发展与布局，主要是围绕其集团核心业务汽车、手机及电池等，因此产品主要集中在电源管理器件、MEMS、图像感测器等产品。透过收购宁波中纬，比亚迪得到了包括设计和制造在内基本完整的半导体产业链，对未来其微电子产品发展有一定帮助。考虑到电动车在集团业务发展中的地位，比亚迪微电子未来发展的重点应当是IGBT等高功率器件，并且有一定实力在这一领域突围而出。 [...]
中国车用LED市场剖析
2009年是中国汽车业爆发年，中国全年产量达到1,379.1万辆，销售量达到1,364.48万辆，一举超过美国成为世界第一；同时吉利收购沃尔沃、北汽拿下萨博、新长安扬帆起航、新能源军备积极前行，无论是产销售量的上升、还是新能源牵动，致车用LED之应用规模快速成长可期。2009年全球车用市场规模将达到9.2亿美元，年成长达到13.56%，预计2010～2011 [...]
铜制程封装技术发展与趋势
目前导线接合的技术主流为金导线技术，然而在金价攀升到1,000美元以上，加上铜导线技术所碰到的难题逐渐被解决，在成本需求下，国际大厂开始接受铜制程，铜导线制程技术逐渐受到重视。铜制程封装技术发展初期，只应用在Discretes及Power IC上，随著技术演进，将从Discrete 走向High Pin count IC Products、细导线(直径 [...]
2010年台湾类比IC设计产业之发展
由于新兴市场需求，半导体产业在营收的季节性失真日益严重，更藉由中国市场转输出到BRIC与Next 11国家，再制造性转出口，也让市场分析陷入Channel Estimation失真。以往的市场经验在第二季为营收旺季，基期也在第二季与第三季的期间建仓，为西方耶诞节与东方农历新年的消费，提高预备性库存，营收于第四季开始消退，至第一季打底平仓，降低库存水位，等待第 [...]
MWC 2010触控萤幕手机仍独领风骚
MWC 2010各品牌大厂展示许多新奇的行动通讯产品，在手机方面就包括太阳能手机、无线充电手机、搭载微型投影机的手机等。整体而言，这些手机新产品所强调的展示重点，早已在MWC 2009展览发表过，除了Nokia未展示一系列新产品之外，整个手机产品展览部分可谓是毫无令人惊艳的新产品发表。从全球各品牌手机大厂在这次MWC 2010展会所展示的手机产品来看，可看出 [...]
2010年ICT五大换代，千亿美元商机台湾业者看得见吃得到
2010年全球陆续脱离金融风暴阴影，2009年末推出的Windows 7获得消费者青睐，引爆电脑更新大换代；2010年CES唤起第一波全面大换代的激情，参加厂商较2009年增加300家，参展人数11.3万人成长至12.6万人，景气明显回温；1月27日Apple iPad风光上市，掀起汇流大换代。电脑大换代(Windows 7)、节能大换代(绿色ICT)、创新 [...]
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