IGBT随著技术的发展,应用领域从工业延伸至消费电子,在高功率市场,也逐渐取代闸流体等传统产品,IGBT有望成为下个10年应用最为广泛的功率半导体器件。中国IGBT市场被国外大厂占据,台湾厂商或中国本土厂商如能在IGBT技术面有突破性的创新,必将获得高回报。 2005~2011年中國變頻器市場規模 [...]
中国本土厂商透过不断推出新产品、提升产品品质及发挥中国本土优势等措施,在中国政府政策的激励下,最终在市场竞争中取得绝对的优势。除了海信、创维、康佳、TCL等知名品牌外,一些新进入的厂商如海尔、清华同方、创佳、乐华等,也借助新品牌的定位和政策的东风,闯出一片新天地。2010年中国市场的主力产品已经不仅是单一的互联网电视或LED TV,两者相互融合的第二代LED [...]
Microsoft在2002年开设Xbox Live服务,Sony与Nintendo也在2006年推出新主机时,推出PSN与Wii Channels线上商店与影音服务,发展愈趋成熟。Sony为了面对Apple iTunes的竞争,规划在PSN上的服务进一步整合,将在2010年内推出线上商店SOS,并结合该公司消费电子产品多元化的优势,供消费者在此下载音乐、电 [...]
提升台湾两大NB品牌宏碁与华硕在CeBIT大秀3D NB技术,但目前3D电脑实验性仍大于实用性,不论是内容、实用度都仍待加强,试水温意义大。制造过程遵守国际绿色产品及生产规范将成为IT设备制造商的目标,甚至会成为产品是否能够顺利进出口的关键,电子废弃物回收议题在将来可望带动商机。电子阅读器硬体门槛低,竞争者众,如何兼顾利润与销售量,成为制造商们值得关注的问题 [...]
从使用者观点看云端运算成功三大关键包含:资讯安全及备援能力、使用者成本削减与正确运行方式等。从欧美的市场发展现况可以看出,云端运算的应用已经逐渐展开被企业接受,特别是SaaS的发展早在云端运算兴起前就已出现,又有Salesforce等的成功经营案例,一般企业对于SaaS的接受程度日增。相对台湾对于SaaS及云端市场接受度较低,仍有待各级人士积极推广。 [...]
随著OPhone已上市6款产品热销和约40款新品上市,拓墣产业研究所(TRI)预估2010年OPhone手机将有爆炸性成长,2010年销售量达到300万支,且2012年OPhone手机年销售量可望超越1,000万支。终端制造门槛低,台湾OEM厂商应争取获得OPhone手机生产订单,台湾3G业务开展早,当地增值服务提供商有优势,面对尚不成熟的中国移动Mobil [...]
3D IC的主要应用将锁定在高度异质整合产品,随著相关技术的逐渐迈向成熟,加上晶片整合趋势的推波助澜,3D IC应用市场必有爆发成长的机会。3D IC技术固然可带来同时满足小型化、高效能、高整合等电子产品特性的优势与好处,但其中仍有许多挑战与不确定的制程或产业策略待探讨。台湾的半导体产业生态素来以垂直专业分工保有全球竞争优势,但在3D IC的发展上却需要产业 [...]
台湾厂商在云端运算的发展上,虽然难与先进大国抗衡,但业者已了解未来发展机会与趋势,并有厂商积极投入服务与软硬体产品的研发。特别是鸿海、广达、华硕等领导大厂的投入,一方面带动其他业者的发展,另一方面也显示台湾业者拟从代工走向更为宽广的资讯产业领域。 主要硬體大廠雲端運算布局 [...]
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